[发明专利]高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺

摘要

本发明公开了一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤：a.对铜板基体进行电镀前处理；b．将铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；c．将阳极放入电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液；d．接通电源开始电镀；e．将上部分铜板用绝缘胶布粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中；f．将阳极放入电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液；g．接通电源开始电镀；h.电镀结束后，对铜板进行电镀后处理。本发明通过对结晶器铜板进行两次电镀，使得铜板的上下两部分分别电镀不同的镀层，上表面为耐高温镀层，下表面为抗磨镀层。这就使得铜板使用寿命延长，提高了结晶器铜板使用次数，降低了维修费用和维修工作量。

主权项

一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于，它包括如下步骤：a.对经机械加工后的铜板基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；b．将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；c．将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液；d．以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层厚度达到0.3～3mm 后，结束电镀；e．将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中；f．将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液；g．以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当镀层厚度达到2～6mm 后，结束电镀；h.去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行电镀出槽后的处理，包括退模、除氢、打磨、表面处理、封装，得到高拉速连铸机结晶器铜板。