[发明专利]高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺

权利要求书

1.一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于，它包括如下步骤：

a.对经机械加工后的铜板基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；

b．将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；

c．将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液；

d．以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层厚度达到0.3～3mm 后，结束电镀；

e．将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中；

f．将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液；

g．以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当镀层厚度达到2～6mm 后，结束电镀；

h.去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行电镀出槽后的处理，包括退模、除氢、打磨、表面处理、封装，得到高拉速连铸机结晶器铜板。

2.如权利要求1所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于：所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为：

氨基磺酸镍： 450～600g/L；

氨基磺酸钴： 0～15g/L；

硼酸： 28～35g/L；

氯化钠： 5～15g/L；

十二烷基硫酸钠： 0.1～1.0g/L；

电镀层增韧剂（LCZ）：70ml/L；

电流密度： 1～5 A/dm²；

PH：3.0～4.5；

电镀温度：55～65℃；

搅拌条件：循环泵搅拌或空气搅拌;

阳极材料：钛栏。

3.如权利要求1所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于：所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为：

氨基磺酸钴：           200～350g/L；

氨基磺酸镍：           200～350g/L；

氯化钠：               5～25g/L；

溴化钾：               15～35g/L；

硼酸：                 28～35g/L；

十二烷基硫酸钠：       0.1～1g/L；

应力消除剂（LCT）:     30～80ml/L；

电流密度:               1～5A/dm²；

PH 值：                3.0～4.5；

电镀温度 ：            50～65℃；

搅拌条件：             循环泵搅拌或空气搅拌；

阳极材料：             钛栏。

4.如权利要求1所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于：所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为：

氨基磺酸镍：      250～600g/L；

亚磷酸：          1～25g/L； 

氯化镍：          5～20g/L； 

硼酸：            28～35g/L；

十二烷基硫酸钠：   0.1～1g/L；

应力消除剂（LC）：  3～15ml/L；

电镀温度：         50～65℃；

PH值：             1～2.5；

电流密度：         1～15A/dm²  

搅拌条件：        循环泵或空气搅拌；

阳极材料：        含硫镍饼（S：0.015%～0.027%）。

5.如权利要求1所述的一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，其特征在于：所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为：

氨基磺酸镍450～600g/L；

氨基磺酸钴15～60g/L；

硼酸28～35g/L；

氯化钠    5～15g/L；

十二烷基硫酸钠0.1～1.0g/L；

WC(30～100nm) 5～40g/L；

PH：   3.0～4.5； 

电流密度：   1～15A/dm²；

电镀温度:    55～65℃；

搅拌条件：循环泵搅拌或空气搅拌；

阳极材料：钛栏。