[发明专利]高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺

说明书

技术领域

   本发明属于电镀技术领域，具体涉及一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。 

背景技术

连铸过程中，铸坯上部处于熔融态温度高，要求铜板镀层热应力小，韧性高，硬度低，抗热裂性能高，铸坯下部已经凝固温度较低，在拉坯引锭过程中与铜板摩擦大，要求铜板镀层硬度高，耐磨。而我们通常采用为铜板电镀单一镀层的方法来延长铜板使用寿命，往往不能同时解决上述问题，而造成结晶器铜板在渣线部位易出现龟裂、剥落，铜板下部不耐磨的结果。镀层材质通常为：铬、镍、镍铬合金、镍铁合金、钴镍合金。而常规镀层在高拉速连铸结晶器的使用过程中，磨损大，耐热易疲劳，造成铜板非计划下线，结晶器铜板修复次数增加，影响寿命，还打乱了连铸机正常生产的节奏，增加非正常停机时间，极大的降低了连铸机的作业率和连铸板坯质量、产量，严重制约生产正常运行，严重的还会造成漏钢事故。尽管一些高新技术迎运而生，但投资颇大，成本太高，工艺条件控制要求苛刻，未能真正起到企业在保证产品质量的前提下降本增效的目的。 

发明内容

本发明提供一种能够提高结晶器使用寿命，提高连铸机作业率和铸坯质量的高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺。 

实现上述目的采取的技术方案是：一种高拉速连铸机结晶器铜板电镀工艺，它包括如下步骤： 

a.对经机械加工后的铜板基体进行脱脂处理、机械喷砂拉毛处理、碱液脱脂处理、超声波脱脂处理，酸活化待镀层表面；

b．将清洗后的铜板下部分用绝缘胶布粘实，放入电解槽中；

c．将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入耐高温镀层的电镀液；

d．以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当铜板耐高温镀层厚度达到0.3～3mm 后，结束电镀；

e．将上部分已经电镀好的铜板清洁后，用绝缘胶布将铜板上部分粘实，把铜板下部分前处理后放入电解槽中；

f．将阳极放入上述电镀槽中，向槽内注入抗磨镀层电镀液；

g．以铜板为阴极并接通电源开始电镀，当镀层厚度达到2～6mm 后，结束电镀；

h去除铜板上部分的绝缘胶布，并对整个铜板进行电镀出槽后的处理，包括退模、除氢、打磨、表面处理、封装，得到高拉速连铸机结晶器铜板。

所述c步骤中耐高温镀层的电镀液的电镀液配方及工艺参数为： 

氨基磺酸镍： 450～600g/L；

氨基磺酸钴： 0～15g/L；

硼酸： 28～35g/L；

氯化钠： 5～15g/L；

十二烷基硫酸钠： 0.1～1.0g/L；

电镀层增韧剂（LCZ）：70ml/L；

电流密度： 1～5 A/dm²；

PH：3.0～4.5；

电镀温度：55～65℃；

搅拌条件：循环泵搅拌或空气搅拌；

阳极材料：钛栏；

所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为：

氨基磺酸钴：           200～350g/L；

氨基磺酸镍：           200～350g/L；

氯化钠：               5～25g/L；

溴化钾：               15～35g/L；

硼酸：                 28～35g/L；

十二烷基硫酸钠：       0.1～1g/L；

应力消除剂（LCT）:     30～80ml/L；

电流密度:               1～5A/dm²；

PH 值：                3.0～4.5；

电镀温度 ：            50～65℃；

搅拌条件：             循环泵搅拌或空气搅拌；

阳极材料：             钛栏。

所述f步骤中抗磨镀层电镀液配方及工艺参数为： 

氨基磺酸镍：      250～600g/L；

亚磷酸：          1～25g/L； 

氯化镍：          5～20g/L； 

硼酸：            28～35g/L；

十二烷基硫酸钠：   0.1～1g/L；

应力消除剂（LC）：  3～15ml/L；

电镀温度：         50～65℃；

PH值：             1～2.5；