[发明专利]形成镶嵌互连结构的机构有效
| 申请号： | 201210252298.6 | 申请日： | 2012-07-19 |
| 公开（公告）号： | CN103137599A | 公开（公告）日： | 2013-06-05 |
| 发明（设计）人： | 陈建安;刘文俊;林俊杰;苏鸿文;蔡明兴;章勋明 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/522 | 分类号： | H01L23/522;H01L23/535;H01L21/768 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了形成镶嵌互连结构的机构。形成上述互连结构的机构涉及使用经过回流的导电层。经过回流的导电层在较小开口中的厚度大于在较宽开口中的厚度。在一些实施例中，机构可以进一步涉及在回流导电层上方形成金属保护层。通过所述机构形成的互连结构具有更好的电气性能和可靠性性能。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 镶嵌 互连 结构 机构 | ||
【主权项】：
一种互连结构，包括：第一沟槽；以及第二沟槽，其中，所述第二沟槽比所述第一沟槽宽，这两个沟槽均衬有扩散阻挡层，并且第一导电层沉积在所述扩散阻挡层上方，金属保护层沉积在所述第一导电层上方，以及第二导电层沉积在所述第二沟槽中的所述金属保护层上方。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于台湾积体电路制造股份有限公司，未经台湾积体电路制造股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201210252298.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：利用太阳能/空气能全天候发电并网的装置
- 下一篇：一种长度可调的软式连接件
