[发明专利]多层线路板及其制作方法

摘要

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供多个铜箔基板；将每个铜箔基板的铜箔层制作形成导电线路层，得到多个第一线路基板；在其中部分第一线路基板中一个表面贴合胶片，在所述胶片内形成通孔，在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第二线路基板；在其中部分第一线路基板的两个表面贴合胶片，在所述胶片内形成通孔，在所述通孔内形成导电材料，所述导电材料与导电线路层相互电导通，得到第三线路基板；一次压合铜箔片以及第三线路基板和第二线路基板中的一种或两种形成叠合基板，并将铜箔制成导电线路图形，从而得到多层线路板。本发明还提供一种采用上述方法制得的多层线路板。

主权项

一种多层线路板的制作方法，包括步骤：提供N个覆铜基板，N为大于或者等于2的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；在N‑1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N‑1个所述第一线路基板制成N‑1个第二线路基板；在剩余的一个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在剩余的一个所述第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将剩余的一个所述第一线路基板制成一个第三线路基板；提供第一铜箔片及第二铜箔片，一次压合所述第二铜箔片、所述第三线路基板、N‑1个所述第二线路基板及所述第一铜箔片以形成2N+2层线路基板，在所述2N+2层线路基板中，所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述2N+2层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间及相邻的绝缘层及第二铜箔片之间均通过第一胶片或者第二胶片或者第三胶片粘结在一起；以及将所述第一铜箔片及第二铜箔片分别经由选择性蚀刻制成导电线路图形，以获得2N+2层线路板。