[发明专利]多层线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层线路板的制作方法，包括步骤：

提供N个覆铜基板，N为大于或者等于2的自然数，每个所述覆铜基板包括绝缘层及贴合于所述绝缘层相对两侧的第一铜箔层及第二铜箔层；

将每个所述覆铜基板的第一铜箔层制作形成第一导电线路图形，将每个所述覆铜基板的第二铜箔层制作形成第二导电线路图形，且所述第一导电线路图形和第二导电线路图形通过至少一个导电孔相互电导通，从而将N个所述覆铜基板制成N个第一线路基板；

在N-1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形表面贴合第一胶片，所述第一胶片具有至少一个第一通孔，在所述至少一个第一通孔内填充第一导电材料，所述第一导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，从而将N-1个所述第一线路基板制成N-1个第二线路基板；

在剩余的一个所述第一线路基板中的第一导电线路图形表面贴合第二胶片，在剩余的一个所述第一线路基板中的第二导电线路图形表面贴合第三胶片，所述第二胶片具有至少一个第二通孔，所述第三胶片具有至少一个第三通孔，并在所述至少一个第二通孔内填充第二导电材料，所述第二导电材料与相邻的第一导电线路图形相互电导通，在所述至少一个第三通孔内填充第三导电材料，所述第三导电材料与相邻的第二导电线路图形相互电导通，从而将剩余的一个所述第一线路基板制成一个第三线路基板；

提供第一铜箔片及第二铜箔片，一次压合所述第二铜箔片、所述第三线路基板、N-1个所述第二线路基板及所述第一铜箔片以形成2N+2层线路基板，在所述2N+2层线路基板中，所述第一铜箔片和第二铜箔片位于所述2N+2层线路基板的最外两侧，且相邻的绝缘层之间通过第一胶片、第二胶片或者第三胶片粘结在一起，相邻的绝缘层及第一铜箔片之间及相邻的绝缘层及第二铜箔片之间均通过第一胶片或者第二胶片或者第三胶片粘结在一起；以及

将所述第一铜箔片及第二铜箔片分别经由选择性蚀刻制成导电线路图形，以获得2N+2层线路板。

2.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，在压合所述第二铜箔片、所述第三线路基板、N-1个所述第二线路基板及所述第一铜箔片以形成2N+2层线路基板之前，对齐并堆叠所述第二铜箔片、所述第三线路基板、N-1个所述第二线路基板及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：

将所述N-1个第二线路基板堆叠形成一个仅包括第二线路基板的堆叠单元；

将所述堆叠单元堆叠于所述第一铜箔片与第二铜箔片之间，并使所述堆叠单元中的一个所述第二线路基板直接与所述第一铜箔片相贴，且每个所述第二线路基板的第一胶片均较相应的第二线路基板的第二导电线路图形靠近所述第一铜箔片；

将所述第三线路基板堆叠于所述第二铜箔片与所述堆叠单元之间，从而得到所述叠合基板。

3.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，N大于或者等于3，在压合所述第二铜箔片、所述第三线路基板、N-1个所述第二线路基板及所述第一铜箔片以形成2N+2层线路基板之前，对齐并堆叠所述第二铜箔片、一个所述第三线路基板、N-1个所述第二线路基板及所述第一铜箔片以形成叠合基板，所述叠合基板的形成方法包括步骤：

将所述N-1个第二线路基板堆叠于所述第一铜箔片与第二铜箔片之间，并使一个所述第二线路基板直接与所述第一铜箔片相贴，另一个所述第二线路基板直接与所述第二铜箔片相贴；

将所述第三线路基板堆叠于相邻的两个第二线路基板之间，从而得到所述叠合基板。

4.如权利要求1所述的多层线路板的制作方法，其特征在于，将N-1个第一线路基板制成N-1个第二线路基板包括步骤：

在N-1个所述第一线路基板中的每个第一导电线路图形上依次叠合所述第一胶片和一个离型膜，在N-1个所述第一线路基板中的每个第二导电线路图形表面贴合一个保护膜；

预压合所述第一线路基板、第一胶片、离型膜及保护膜，使所述第一胶片与所述第一线路基板粘结在一起，使所述保护膜粘合在所述第二导电线路图形上；

去除所述离型膜；

通过激光钻孔工艺在所述第一胶片中形成所述至少一个第一通孔，部分第一导电线路图形从所述至少一个第一通孔中露出；

通过印刷导电膏的方式在所述至少一个第一通孔内形成第一导电材料；以及

去除所述保护膜。