[发明专利]用于晶片级封装的系统和方法有效
| 申请号： | 201210242319.6 | 申请日： | 2012-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN102881665A | 公开（公告）日： | 2013-01-16 |
| 发明（设计）人： | A.德赫;U.克伦贝因;G.洛宁格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 曲宝壮;李家麟 |
| 地址： | 德国瑙伊比*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 用于晶片级封装的系统和方法。在一个实施例中，半导体器件包括半导体基底。所述半导体基底具有贯穿它布置的第一腔，并且导电材料至少覆盖所述第一腔的底部部分。集成电路被布置在所述导电材料的顶表面上。所述器件进一步包括布置在所述基底的所述顶表面上的帽，使得布置在所述帽的表面上的腔位于所述基底中的所述第一腔上面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 晶片 封装 系统 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：半导体基底；贯穿所述半导体基底布置的第一腔；至少覆盖所述第一腔的底部部分的导电材料；布置在所述导电材料的顶表面上的集成电路；以及帽，其包括布置在所述帽的第一表面上的第二腔，其中所述帽的所述第一表面被布置在所述基底的顶表面上使得所述第二腔位于所述第一腔上面。
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