[发明专利]在封装件形成期间探测芯片有效
| 申请号： | 201210241811.1 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN103325703A | 公开（公告）日： | 2013-09-25 |
| 发明（设计）人： | 林俊成;卢思维 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;孙征 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种方法包括在第二封装组件的第一面上接合第一封装组件，以及从第二封装组件的第二面探测第一封装组件和第二封装组件。通过探测位于第二封装组件的第二面上的连接件执行探测步骤。连接件连接至第一封装组件。在探测步骤之后，在第二封装组件的第一面上接合第三封装组件。本发明还提供在封装件形成期间探测芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 形成 期间 探测 芯片 | ||
【主权项】：
一种方法，包括：在第二封装组件的第一面上接合第一封装组件；从所述第二封装组件的第二面探测所述第一封装组件和所述第二封装组件，其中，通过探测位于所述第二封装组件的所述第二面上的连接件执行探测步骤，并且其中，所述连接件连接至所述第一封装组件；以及在所述探测步骤之后，在所述第二封装组件的所述第一面上接合第三封装组件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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