[发明专利]在封装件形成期间探测芯片

权利要求书

1.一种方法，包括：

在第二封装组件的第一面上接合第一封装组件；

从所述第二封装组件的第二面探测所述第一封装组件和所述第二封装组件，其中，通过探测位于所述第二封装组件的所述第二面上的连接件执行探测步骤，并且其中，所述连接件连接至所述第一封装组件；以及

在所述探测步骤之后，在所述第二封装组件的所述第一面上接合第三封装组件。

2.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在接合所述第一封装组件的步骤之后和在所述探测步骤之前，从与所述第一面相对的背面对所述第二封装组件实施背面研磨，其中，暴露出位于所述第二封装组件中的通孔；以及

在所述第二封装组件的所述第二面上形成所述连接件，其中，通过所述通孔将所述连接件电连接至所述第一封装组件。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，在接合所述第一封装组件的步骤之前，在所述第二封装组件的所述第二面上形成所述连接件。

4.根据权利要求1所述的方法，还包括：

在接合所述第一封装组件的步骤之后，在所述第一封装组件和所述第二封装组件上涂覆第一膜；

将所述第一封装组件、所述第二封装组件、和所述第一膜设置在载具上，其中，通过第二膜将所述第一膜连接至所述载具；以及

在所述探测步骤之后，去除所述第一膜和所述第二膜。

5.一种方法，包括：

在中介晶圆的第一面上接合多个第一管芯以形成多个封装件，其中，所述中介晶圆包括多个中介层，并且其中，每个所述多个封装件都包括接合至所述多个中介层之一的一个所述多个第一管芯；

从所述中介晶圆的第二面探测所述多个封装件以识别合格的封装件和有缺陷的封装件，其中，通过探测位于所述中介晶圆的所述第二面上的连接件执行探测步骤，并且其中，所述连接件连接至所述多个第一管芯；

在所述探测步骤之后，实施管芯切割以将所述多个封装件彼此分开；以及

在所述合格的封装件上接合多个第二管芯，其中，所述有缺陷的封装件不与所述多个第二管芯中的任何一个接合。

6.根据权利要求5所述的方法，还包括：

在接合所述多个第一管芯的步骤之后以及在所述探测步骤之前，对所述中介晶圆实施背面研磨，其中，暴露出位于所述中介晶圆中的通孔；以及

在所述中介晶圆的所述第二面上形成所述连接件，其中，通过所述通孔将所述连接件电连接至所述多个第一管芯。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，在接合所述多个第一管芯的步骤之前，在所述中介晶圆的所述第二面上形成所述连接件。

8.根据权利要求5所述的方法，还包括：

在接合所述多个第一管芯的步骤之后，在所述多个第一管芯和所述中介晶圆上涂覆第一包含聚合物膜；

将所述第一包含聚合物膜设置在载具上，其中，通过第二包含聚合物膜将所述第一包含聚合物膜连接至所述载具；以及

在所述探测步骤之后，从所述多个封装件去除所述第一包含聚合物膜和所述第二包含聚合物膜。

9.一种器件，包括：

第一封装组件；

第二封装组件，接合至所述第一封装组件的第一面；

第一底部填充区，位于所述第一封装组件和所述第二封装组件之间；

第三封装组件，接合至所述第一封装组件的所述第一面；以及

第二底部填充区，位于所述第一封装组件和所述第三封装组件之间，其中，所述第一底部填充区和所述第二底部填充区相互结合以形成连续的底部填充区，并且其中，在所述第一底部填充区和所述第二底部填充区之间形成可见界面。

10.根据权利要求9所述的器件，其中，所述第一封装组件包括中介层，并且其中，所述第二封装组件和所述第三封装组件包括接合至所述中介层的器件管芯。