[发明专利]制备电子电路绝缘金属基板的方法无效
| 申请号： | 201210240712.1 | 申请日： | 2012-07-12 |
| 公开（公告）号： | CN102740604A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 王春华;王一平;万军平 | 申请（专利权）人： | 苏州衡业新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/02;H05K3/38 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种制备电子电路绝缘金属基板的方法，包括以下步骤：一、用金属基板表面进行处理，得到清洁平整的表面；二、采用热喷涂在金属板表面沉积陶瓷导热绝缘层；三、采用热喷涂在陶瓷上沉积导电金属层；四、采用掩膜光刻的方法，在上部的导电金属层上蚀刻布线图案，采用该方法制成的绝缘金属基板成本低廉，非常有潜力取代现在昂贵的DBC基板。 | ||
| 搜索关键词： | 制备 电子电路 绝缘 金属 方法 | ||
【主权项】：
一种制备电子电路绝缘金属基板的方法，其特征在于：包括以下步骤：一、用金属基板(1)表面进行处理，得到清洁平整的表面；二、采用热喷涂在金属板表面沉积陶瓷导热绝缘层(2)；三、采用热喷涂在陶瓷上沉积导电金属层(3)；四、采用掩膜光刻的方法，在上部的导电金属层上蚀刻布线图案。
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