[发明专利]光感测式芯片封装结构

摘要

本发明提供一种光感测式芯片封装结构，其包含有一基板；一发光芯片；以及一具有环境光线感测单元与近接感测单元的光学感测芯片。基板包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，第一凹槽与第二凹槽的开放端方向相异。光线导引槽的一开放端与第一凹槽的开放端同侧，另一开放端连通至第二凹槽。发光芯片是设置于第一凹槽内，光学感测芯片是设置于第二凹槽内。发光芯片产生的光线与环境光源经由光线导引槽导引至光学感测芯片，以使光学感测芯片进行作动。

主权项

一种光感测式芯片封装结构，其特征在于，包含有：一基板，包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，该基板具有不透光性，该第一凹槽与该第二凹槽的开放端方向相异，该光线导引槽的一开放端与该第一凹槽的开放端同侧，另一开放端连通至该第二凹槽；一发光芯片，设置于该第一凹槽内；以及一光学感测芯片，其设置于该第二凹槽内，该光学感测芯片具有环境光线感测单元与近接感测单元，该发光芯片产生的光线与环境光源经由该光线导引槽导引至该光学感测芯片，以使该光学感测芯片进行工作；其中该第一凹槽位于该基板的顶部，该第二凹槽位于该基板的底部，且该第一凹槽与该第二凹槽至少有部分迭设。