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[发明专利]一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统-CN202211734403.X在审
发明人：邓宏民;许家群;彭英铭 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-06-06 - 主分类号： G01R23/02 文献下载
摘要：本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可频率校准的温补晶振测试方法、电路及系统，包括：测试板模块，所述测试板模块用于连接待测试温补晶振，读取待测试温补晶振的频率信号；温度补偿参数计算模块，所述温度补偿参数计算模块用于根据读取的温补晶振的频率信号，计算温补晶振的偏移频率，判断该温补晶振的偏移频率是否处于预设偏移频率的范围内，若是，则不需要频率校准；若否，则返还温度补偿参数值，重新计算待测试温补晶振的频率信号；对温补晶振的频率进行校准处理，从而将该修正后的温度补偿参数重写写入至温补晶振的芯片内，有效防止温补晶振在回流焊工序后出现频率漂移无法处理的现象，提高温补晶振产品的生产良率。
一种频率校准温补晶振测试方法电路系统

[发明专利]一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路-CN202211734727.3在审
发明人：邓宏民;伍仁耀;彭英铭 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： G01K7/22 文献下载
摘要：本发明属于晶体振荡器技术领域，尤其涉及一种可验证TSX热敏晶体升温特性的装置及电路，包括相互连接的热敏晶体器件和温度传导测试电路板，所述热敏晶体器件包括器件基座、第一热敏电阻和第二热敏电阻，所述器件基座设有器件安装槽，一基座上盖固定于所述基座的顶端形成密闭腔体，所述第一热敏电阻固定于所述器件安装槽，所述第一热敏电阻容置于所述密闭腔体内，所述第二热敏电阻紧贴固定于所述器件基座的底部，由此获取热敏晶体器件的真实温度变化，防止TSX热敏晶体在频率输出时产生温度漂移的现象，保证了TSX热敏晶体的质量，提高产品的良品率，提高了用户的使用体验。
一种验证 tsx 热敏晶体升温特性装置电路

[实用新型]一种平衡式布局的微型化振荡器-CN202020105895.6有效
发明人：姜健伟;彭英铭;曾秋淳 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H03L1/00 文献下载
摘要：本实用新型提供一种平衡式布局的微型化振荡器，包括基座和内部引线，内部引线布局在基座内部，基座具有相背设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内设置有晶体振荡集成电路，第二凹槽内设置有压电元件，晶体振荡集成电路与压电元件分别电性连接内部引线。还包括四个第一图案化线路和两个第二图案化线路，电性接点设置在第一图案化线路和第二图案化线路；两两相邻电性接点的中心连线形成一六边形。该微型化振荡器结构实现了电性接点的平衡式布局，对晶体振荡集成电路起到稳固的支撑作用，在晶体振荡集成电路封装时有效防止其触碰陶瓷基座，保障了整个微型化振荡器的产品品质。
一种平衡布局微型振荡器

[实用新型]一种改善动态热漂移的晶振-CN202020176335.X有效
发明人：姜健伟;彭英铭;曾秋淳 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善动态热漂移的晶振，该晶振包括压电元件，所述压电元件的材质为石英晶片，所述石英晶片的AT切割角为θ，所述θ与C1系数相对应。该晶振通过最优化的拟合曲线的系数C1确认了内部压电元件石英晶片的AT切割角θ，从而改善了整个晶振动态热漂移的缺陷，提高了晶振的频率稳定度。
一种改善动态漂移

[发明专利]一种改善动态热漂移的晶振-CN202010096466.1在审
发明人：姜健伟;彭英铭;曾秋淳 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2020-02-17 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H03H9/19 文献下载
摘要：本发明提供一种改善动态热漂移的晶振，该晶振包括压电元件，所述压电元件的材质为石英晶片，所述石英晶片的AT切割角为θ，所述θ与C1系数相对应。该晶振通过最优化的拟合曲线的系数C1确认了内部压电元件石英晶片的AT切割角θ，从而改善了整个晶振动态热漂移的缺陷，提高了晶振的频率稳定度。
一种改善动态漂移

[发明专利]一种平衡式布局的微型化振荡器-CN202010053661.6在审
发明人：姜健伟;彭英铭;曾秋淳 -专利权人：广东惠伦晶体科技股份有限公司
申请日： 2020-01-17 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H03L1/00 文献下载
摘要：本发明提供一种平衡式布局的微型化振荡器，包括基座和内部引线，内部引线布局在基座内部，基座具有相背设置的第一凹槽和第二凹槽，第一凹槽内设置有晶体振荡集成电路，第二凹槽内设置有压电元件，晶体振荡集成电路与压电元件分别电性连接内部引线。还包括四个第一图案化线路和两个第二图案化线路，电性接点设置在第一图案化线路和第二图案化线路；两两相邻电性接点的中心连线形成一六边形。该微型化振荡器结构实现了电性接点的平衡式布局，对晶体振荡集成电路起到稳固的支撑作用，在晶体振荡集成电路封装时有效防止其触碰陶瓷基座，保障了整个微型化振荡器的产品品质。
一种平衡布局微型振荡器

[发明专利]光感测式芯片封装结构-CN201210224417.7有效
发明人： 彭英铭 -专利权人：台湾晶技股份有限公司
申请日： 2012-06-28 - 公布日： 2017-04-19 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明提供一种光感测式芯片封装结构，其包含有一基板；一发光芯片；以及一具有环境光线感测单元与近接感测单元的光学感测芯片。基板包含有一第一凹槽、一第二凹槽与一光线导引槽，第一凹槽与第二凹槽的开放端方向相异。光线导引槽的一开放端与第一凹槽的开放端同侧，另一开放端连通至第二凹槽。发光芯片是设置于第一凹槽内，光学感测芯片是设置于第二凹槽内。发光芯片产生的光线与环境光源经由光线导引槽导引至光学感测芯片，以使光学感测芯片进行作动。
光感测式芯片封装结构