[发明专利]具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机及其对位方法有效
申请号: | 201210220057.3 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN102983090B | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘景男;宋奎志;赵振伯;欧升明 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明公开了一种具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机及其对位方法,用于解决多取放嘴结构在晶粒挑拣的对位问题。其先由一固定式影像撷取模块对多取放嘴结构中的一个取放嘴进行影像撷取,并将位置记录传送至一设定处理单元,由该设定处理单元设定一第一位置中心,接着再旋转另一取放嘴,并供该固定式影像撷取模块进行影像撷取并借助该设定处理单元设定一第二位置中心,由此,本发明借助该第一位置中心及该第二位置中心提供一位置基准,而在晶粒取置平台置放或拿取晶粒,解决现有技术的多取放嘴结构因结构不对称而来回旋转位移时发生的对位问题。 | ||
搜索关键词: | 具有 多取放嘴 结构 晶粒 挑拣 及其 对位 方法 | ||
【主权项】:
一种具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机,其包含有:一晶粒取置平台,其具有一位移模块以及一晶粒置放部,该位移模块与该晶粒置放部连接,控制该晶粒置放部的活动位移;一取放结构,其与一座体固定连接设置,并具有一旋转中心模块、至少两个取放臂以及至少两个取放嘴,该至少两个取放臂与该旋转中心模块连接并以该旋转中心模块为圆心相对设置,该至少两个取放嘴分别设置在该至少两个取放臂远离该旋转中心模块的端点,且该至少两个取放嘴借助该旋转中心模块旋转至该晶粒取置平台对应该晶粒置放部的位置;一固定式影像撷取模块,其与该座体固定连接,并设置在该晶粒取置平台的上方;以及一设定处理单元,其与该固定式影像撷取模块及该晶粒取置平台连接,该设定处理单元接收该固定式影像撷取模块的影像以对该至少两个取放嘴进行位置记录,并借助位置记录控制该晶粒取置平台的位移。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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