[发明专利]具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机及其对位方法有效
申请号: | 201210220057.3 | 申请日: | 2012-06-29 |
公开(公告)号: | CN102983090B | 公开(公告)日: | 2013-03-20 |
发明(设计)人: | 刘景男;宋奎志;赵振伯;欧升明 | 申请(专利权)人: | 旺矽科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 宋焰琴 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 具有 多取放嘴 结构 晶粒 挑拣 及其 对位 方法 | ||
技术领域
本发明涉及晶粒挑拣机,特别是一种具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机 及其对位方法。
背景技术
随着发光二极管的发展,不同亮度的控制以及波长变化已越见多样化, 而在依据晶粒的亮度以及波长的分类上也由原本的十多种分类一直到现 在有200多种分类。因此,晶粒的挑拣分类速度便直接影响到生产的速度。 请参阅图1所示,其为一现有技术的晶粒挑拣结构,其利用一挑拣臂1结 构在一取晶平台2上进行晶粒4的分类撷取,并通过旋转而转放在一置晶 平台3上。为了准确地进行晶粒4的拿取与置放,必须通过一摄像单元5 进行挑拣臂1上的一吸嘴6的定位,从而可以对位后的吸嘴6位置为中心 点,进行取晶平台2以及置晶平台3的位移参考,让该挑拣臂1进行精准 的晶粒4取放。
在晶粒挑拣作业之前,必须先进行仪器位置的定位校准,在此以取晶 平台2的定位顺序举例,并说明如下:
一、将吸嘴调整至视觉中心:将吸嘴6移动到该取晶平台2上,并移 动摄像单元5直到该吸嘴6的尖端位置对应到该摄像单元5的视觉中心, 一般来说,因为吸嘴6为精密仪器,不太适合进行位移距离的调整,而改 以调整摄像单元5的视觉中心至该吸嘴6的位置。
二、将吸嘴6移开。
三、将顶针7位置调整至视觉中心:需先说明的是,顶针7设置在该 取晶平台2的下方,用于将晶粒4顶出供吸嘴6拣取,而在本步骤中,以 手动的方式进行顶针7位置的调整,将顶针7调整至该摄像单元5的视觉 中心,据此完成三心(吸嘴6、摄像单元5及顶针7)调整。
而为了加快晶粒4取放的速度,双吸嘴6结构便因应而生,请参阅图 2所示,其借助相对设立于转轴中心的两挑拣臂1而分别在该取晶平台2 以及置晶平台3进行晶粒4的取放。但由于该挑拣臂1上的结构较为复杂 且会有细微的不对称,两挑拣臂1上的吸嘴6分别旋转至同一平台时并无 法恰好定位于同一点上,晶粒4的体积小,细微的误差就会造成晶粒4取 放时的不精准而有晶粒4掉落或者置放时相互碰触而损毁的可能,造成晶 粒4的毁损。
为了解决上述问题,有技术人员在其中一边的挑拣臂1上设置调整机 构(未图示),借助调整单边的挑拣臂1长度而使两边的挑拣臂1的吸嘴 在旋转至同一平台时能定在同一定位点上,但额外的调整机构会增加挑拣 臂1的重量,造成结构刚性上的缺陷,并且因必须通过人工进行调整,调 整所耗费时间长,且人工调整不仅有工作危险的问题,也可能因为人工调 整的误触而破坏了周边的机械结构。
发明内容
本发明的主要目的在于解决双挑拣臂结构不对称而造成晶粒取放不 准确的问题。
为达到上述目的,本发明提出一种具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机, 其包含有一晶粒取置平台、一取放结构、一固定式影像撷取模块以及一设 定处理单元。该晶粒取置平台具有一位移模块以及一晶粒置放部,该位移 模块与该晶粒置放部连接,控制该晶粒置放部的活动位移。该取放结构与 一座体固定连接设置,并具有一旋转中心模块、至少两个取放臂以及至少 两个取放嘴,该至少两个取放臂与该旋转中心模块连接并以该旋转中心模 块为圆心相对设置,该至少两个取放嘴分别设置但不限于该至少两个取放 臂远离该旋转中心模块的端点,且该至少两个取放嘴借助该旋转中心模块 旋转至该晶粒取置平台对应该晶粒置放部的位置。
该固定式影像撷取模块与该座体固定连接设置,设置在该晶粒取置平 台的上方。该设定处理单元与该固定式影像撷取模块及该晶粒取置平台连 接,该设定处理单元接收该固定式影像撷取模块的影像以对该至少两个取 放嘴进行位置记录,并借助位置记录控制该晶粒取置平台的位移。
除此之外,本发明还提供一种具有多取放嘴结构的晶粒挑拣机的对位 方法,其包含有下列步骤:
S1:第一取放嘴的定位设定,将该第一取放嘴借助一旋转中心模块旋 转至一晶粒取置平台上的晶粒置放部,且通过一固定式影像撷取模块取得 一第一中心位置。
S2:第二取放嘴的定位设定,将该第二取放嘴借助该旋转中心模块旋 转至该晶粒取置平台上的晶粒置放部,且通过该固定式影像撷取模块取得 一第二中心位置。
S3:中心点补偿,该固定式影像撷取模块将该第一中心位置及该第二 中心位置传送至一设定处理单元进行记录,并进行位置补偿。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造