[发明专利]密封用片及光半导体元件装置无效
| 申请号： | 201210200117.5 | 申请日： | 2012-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN102832326A | 公开（公告）日： | 2012-12-19 |
| 发明（设计）人： | 松田广和;近藤隆;河野广希 | 申请（专利权）人： | 日东电工株式会社 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及密封用片及光半导体元件装置，所述密封用片具备密封树脂层和层叠于密封树脂层的波长转换层，波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成的、厚度为200μm～1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。 | ||
| 搜索关键词： | 密封 半导体 元件 装置 | ||
【主权项】：
一种密封用片，其特征在于，具备密封树脂层和层叠于所述密封树脂层的波长转换层，所述波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成、厚度为200μm~1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。
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