[发明专利]密封用片及光半导体元件装置

说明书

技术领域

本发明涉及密封用片及光半导体元件装置，详细而言涉及用于光学用途的光半导体元件装置及该装置中使用的密封用片。

背景技术

目前，作为能够发出高能量的光的发光装置，已知有白色发光装置。

白色光装置例如通过光半导体发出蓝色光，将该发光的一部分通过含有荧光体的荧光体层转换成黄色光，将这些蓝色光及黄色光混合，从而发出白色光。

近年来，对于这样的白色发光装置，为了提高来自光半导体的光提取效率、减少色味的角度依赖性，对分离光半导体和荧光体层的构成进行了研究。

作为这样的白色发光装置，例如提出了一种半导体发光装置，其具备：LED；和将LED收纳在内部空间的荧光罩；和填充LED和荧光罩间的空间的树脂密封体（例如，参照日本特开2001-358368号公报）。

发明内容

但是，日本特开2001-358368号公报中记载的半导体发光装置中，存在由伴随发光的LED及荧光罩的发热而引起树脂密封体的温度升高、发生树脂密封体中的残存单体（未反应液状树脂）渗出的情况。由此，会产生损害半导体发光装置的外观这样的不良情况。

因此，本发明的目的在于，提供能够抑制密封树脂层中的渗出并能够实现光半导体元件装置的美观性的提高的密封用片、及利用该密封用片进行密封的光半导体元件装置。

本发明的密封用片的特征在于，具备密封树脂层和层叠于前述密封树脂层的波长转换层，前述波长转换层是层叠如下的两个层而成的：由透光性树脂组合物形成、厚度为200μm~1,000μm的阻隔层；和含有荧光体的荧光体层。

另外，本发明中，前述透光性树脂组合物含有有机硅树脂是适宜的。

另外，本发明中，前述阻隔层的弹性模量为3MPa~500MPa是适宜的。

另外，本发明中，前述阻隔层可以层叠于前述密封树脂层，前述荧光体层可以层叠于前述密封树脂层。

另外，本发明的光半导体元件装置的特征在于，具备光半导体元件；和由上述密封用片形成的密封前述光半导体元件的密封层。

本发明的密封用片中，层叠有阻隔层及荧光体层的波长转换层层叠于密封树脂层。

因此，利用本发明的密封用片密封光半导体元件的光半导体元件装置中，即使光半导体元件及荧光体层伴随发光而发热，也能够通过阻隔层抑制密封树脂层中的残存单体（未反应液状树脂）的渗出。其结果，能够实现光半导体元件装置的美观性的提高。

因此，本发明的密封用片能够抑制密封树脂层中的残存单体（未反应液状树脂）的渗出，能够实现光半导体元件装置的美观性的提高。

附图说明

图1是表示本发明的密封用片的一个实施方式的侧剖视图。

图2是表示制造本发明的密封用片的一个实施方式的工序的工序图，

（a）表示准备脱模片的工序、

（b）表示形成荧光体层的工序、

（c）表示层叠阻隔层的工序、

（d）表示层叠密封树脂层的工序。

图3是表示利用本发明的密封用片的一个实施方式密封光半导体元件而制作光半导体元件装置的工序的工序图，

（a）表示准备密封用片和光半导体元件的工序、

（b）表示将密封用片贴合于基板而密封光半导体元件的工序、

（c）表示对密封用片进行加热使其固化的工序。

图4是表示利用金属模具对本发明的密封用片的一个实施方式进行加压成形的工序的工序图，

（a）表示配置金属模具的工序、

（b）表示利用金属模具对密封用片进行加压成形的工序。

图5是表示本发明的密封用片的其它实施方式的的侧剖视图。

具体实施方式

如图1所示，密封用片1具备密封树脂层7和层叠于密封树脂层7的波长转换层8。

密封树脂层7由密封用树脂组合物形成为大致片形状。

密封用树脂组合物包含在光半导体元件的密封中使用的公知的透明性树脂，作为透明性树脂，可列举出例如有机硅树脂、环氧树脂、聚氨酯树脂等热固性树脂；例如丙烯酸系树脂、苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂、聚烯烃树脂等热塑性树脂等。

这样的透明性树脂可以单独使用、或者也可以组合使用。

另外，在这样的透明性树脂中，可优选列举出热固性树脂，从耐久性、耐热性及耐光性的观点考虑，进一步优选列举出有机硅树脂。

在这样的密封用树脂组合物中，可优选列举出含有有机硅树脂的树脂组合物（以下称为有机硅树脂组合物。）。