[发明专利]LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法有效
| 申请号： | 201210178051.4 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103456726B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈志强;费翔;钟振宇 | 申请（专利权）人： | 惠州科锐半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明披露了LED封装和使用所述LED封装的LED显示器，所述LED封装布置成提供LED显示器中不同像素之间的良好对比度，同时不降低显示器的感知光通量或亮度。所述LED封装还布置成通过减少源自封装外部的光的反射而改进可见度。LED封装的一个实施例包括外壳，在外壳的腔体中具有LED芯片。可包括环绕所述LED芯片的反射区域，所述反射区域基本反射封装的光，在所述反射区域外部包括对比区域，所述对比区域具有与所述封装光形成对比的颜色。所述封装的面对观看者的表面的至少一部分是消光的以减少反射。根据本发明的LED显示器包括彼此相对地安装以产生消息或图像的多个LED封装，其中所述封装提供改进的像素对比度。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 显示器 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种发光二极管（LED）封装，包括：外壳，所述外壳的至少一部分包括面对观看者的外表面的一部分；LED芯片，安装在所述外壳的腔体中；填充材料，设置在所述腔体中并位于所述LED芯片的上方，其中所述填充材料的至少一部分包括所述面对观看者的外表面的一部分；以及所述封装的所述面对观看者的外表面的至少一部分包括消光表面。
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