[发明专利]LED封装、LED显示器及制造LED封装的方法有效
| 申请号： | 201210178051.4 | 申请日： | 2012-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN103456726B | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 陈志强;费翔;钟振宇 | 申请（专利权）人： | 惠州科锐半导体照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/50;H01L33/58;G09F9/33 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 516006 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | led 封装 显示器 制造 方法 | ||
1.一种LED封装，包括：
外壳，所述外壳的至少一部分包括面对观看者的外表面的一部分；
LED芯片，安装在所述外壳的腔体中；
填充材料，在所述腔体中并位于所述LED芯片的上方并且从所述LED芯片延伸至所述腔体的顶部，其中所述填充材料的顶表面包括所述面对观看者的外表面的一部分；
引线框，至少部分地位于所述外壳中，所述LED芯片接触所述引线框，以使电信号通过所述引线框被施加给所述LED芯片；以及
转换材料，涂覆所述LED芯片；
所述外壳的所述面对观看者的外表面以及所述填充材料的所述顶表面包括粗糙表面，
其中，所述填充材料覆盖所述LED芯片以及所述引线框通过所述腔体暴露的部分。
2.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述转换材料转换从所述LED芯片发射的至少一些光，所述封装发射来自所述转换材料的光或者来自所述转换材料与所述LED芯片的光的组合。
3.根据权利要求1所述的LED封装，进一步包括位于所述腔体内的围绕所述LED芯片的反射区域，所述反射区域反射从所述LED芯片发射的光。
4.根据权利要求3所述的LED封装，其中，所述反射区域包括反射杯。
5.根据权利要求3所述的LED封装，其中，所述面对观看者的外表面的由所述腔体外部的外壳构成的部分包括对比区域，所述对比区域具有与所述封装的光形成对比的颜色。
6.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述对比区域是黑色的。
7.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述对比区域在所述反射区域周围。
8.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述对比区域位于所述LED芯片上方的水平高度处。
9.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述腔体形成围绕所述LED芯片的反射杯。
10.根据权利要求1所述的LED封装，包括表面安装器件(SMD)。
11.根据权利要求5所述的LED封装，其中，所述LED光从所述封装发射，而没有在所述对比区域上直接发射。
12.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述面对观看者的外表面的外壳部分的至少一部分在所述外壳的成形过程中通过从一成形模具的转印而被消光化。
13.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述面对观看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通过蚀刻而被消光化。
14.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述面对观看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通过冲压而被消光化。
15.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述面对观看者的外表面的填充材料部分的至少一部分通过研磨而被消光化。
16.根据权利要求1所述的LED封装，其中，所述填充材料的至少一部分包括消光剂，从而使得所述面对观看者的外表面的一部分被消光化。
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