[发明专利]一种含金属铝层的印刷电路板制作方法在审
| 申请号： | 201210166141.1 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN103429009A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 陈小芳 | 申请（专利权）人： | 镇江华扬信息科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 212009 江苏省镇江市镇江新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种含金属铝层的印刷电路板的制作方法，其包括以下步骤：含铝层的多层印刷电路板钻孔后，经过酸的溶液，去掉铝层上因钻孔而产生的胶渣；以铝层作为阳极，碱性物质的水溶液作为电解液，使孔内的铝面在电压的作用下进行等离子微弧氧化反应，其表面生成耐强碱腐蚀的致密Al2O3陶瓷氧化膜层；经过除胶渣和整孔处理，干净的孔壁带正电荷；带有负电荷的石墨或碳黑吸附到孔壁，形成一导电层；采用酸性电镀铜，使孔壁形成一连续的铜层，完成导通孔的电镀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 印刷 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
一种含铝层的多层印刷电路板的制作技术，其包括以下步骤：含铝层的多层印刷电路板钻孔后，经过酸的溶液，去掉铝层上因钻孔而产生的胶渣；以铝层作为阳极，碱性物质的水溶液作为电解液，使孔内的铝面在电压的作用下进行等离子微弧氧化反应，其表面生成耐强碱腐蚀的致密Al2O3陶瓷氧化膜层；经过除胶渣和整孔处理，干净的孔壁带正电荷；带有负电荷的石墨或碳黑吸附到孔壁，形成一导电层；采用酸性电镀铜，使孔壁形成一连续的铜层，完成导通孔的电镀。
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