[发明专利]一种含金属铝层的印刷电路板制作方法

权利要求书

1. 一种含铝层的多层印刷电路板的制作技术，其包括以下步骤：

含铝层的多层印刷电路板钻孔后，经过酸的溶液，去掉铝层上因钻孔而产生的胶渣；以铝层作为阳极，碱性物质的水溶液作为电解液，使孔内的铝面在电压的作用下进行等离子微弧氧化反应，其表面生成耐强碱腐蚀的致密Al₂O₃陶瓷氧化膜层；经过除胶渣和整孔处理，干净的孔壁带正电荷；带有负电荷的石墨或碳黑吸附到孔壁，形成一导电层；采用酸性电镀铜，使孔壁形成一连续的铜层，完成导通孔的电镀。

2. 如权利要求1所述的含铝层的印刷电路板制作技术，其特征在于采用酸溶液来去除铝层上的胶渣。

3. 根据权利要求2所述的去除铝层胶渣技术，其特征在于采用质量百分比5%~20%的盐酸进行。

4. 如权利要求1所述的含铝层的印刷电路板制作技术，其特征在于采用等离子微弧氧化的方法，使铝层形成致密Al₂O₃陶瓷氧化膜。

5. 根据权利要求4所述的等离子微弧氧化技术，其特征在于使用硅酸钠，偏铝酸钠，磷酸钠或偏磷酸钠等一种化合物或者多种化合物的水溶液为电解液。

6. 根据权利要求4所述的等离子微弧氧化技术，其特征在于硅酸钠，偏铝酸钠，磷酸钠或偏磷酸钠等的浓度为3克/升~20克/升。

7. 根据权利要求4所述的等离子微弧氧化技术，其特征在于硅酸钠，偏铝酸钠，磷酸钠或偏磷酸钠等的优选浓度为4克/升~10克/升。

8. 根据权利要求4所述的等离子微弧氧化技术，其特征在于电解液的温度控制在20^oC~60^oC；电流密度为0.05A/m²~0.8A/m²；氧化时间为60分钟~600分钟；氧化膜厚度为50微米~200微米。

9. 根据权利要求4所述的等离子微弧氧化技术，其特征在于电解液的温度控制在地，30^oC~40^oC；电流密度为0.3A/m²~0.78A/m²；氧化时间为90分钟~120分钟；氧化膜厚度为100微米~150微米。

10. 如权利要求1所述的含铝层的印刷电路板制作技术，其特征在于采用整孔的方法使孔壁带正电荷。

11. 如权利要求1所述的含铝层的印刷电路板制作技术，其特征在于通过带有负电荷的石墨或碳黑吸附，在孔壁形成一导电层。

12. 如权利要求1所述的含铝层的印刷电路板制作技术，其特征在于通过酸性电镀，使孔壁形成连续的镀层。