[发明专利]半导体测试装置与测试半导体元件的方法有效
| 申请号： | 201210165717.2 | 申请日： | 2012-05-25 |
| 公开（公告）号： | CN102901847A | 公开（公告）日： | 2013-01-30 |
| 发明（设计）人： | 邵志杰;钟堂轩;黄思嘉;曾焕棋;李建昌;萧玉兰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/02 | 分类号： | G01R1/02;G01R31/26 |
| 代理公司： | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 姜燕;邢雪红 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种半导体测试装置与测试半导体元件的方法，该装置包括多个测试焊盘；多个测试单元；一开关电路，耦合于测试焊盘与测试单元之间，开关电路包括多个开关元件；以及一控制电路，与开关电路耦合，控制电路可操控使选择性的开启开关元件的一子集合，以建立测试单元之中一被选择的测试单元以及一个或数个测试焊盘之间的电性连结。本发明可以减少测试焊盘的数量，容纳更多的测试单元，更符合先进以及未来集成电路的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 测试 装置 元件 方法 | ||
【主权项】：
一种半导体测试装置，包括：多个测试焊盘；多个测试单元；一开关电路，耦合于所述多个测试焊盘与所述多个测试单元之间，该开关电路包括多个开关元件；以及一控制电路，与该开关电路耦合，该控制电路可操控使选择性的开启所述多个开关元件的一子集合，以建立所述多个测试单元之中一被选择的测试单元以及一个或数个所述测试焊盘之间的电性连结。
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