[发明专利]半导体测试装置与测试半导体元件的方法有效
申请号: | 201210165717.2 | 申请日: | 2012-05-25 |
公开(公告)号: | CN102901847A | 公开(公告)日: | 2013-01-30 |
发明(设计)人: | 邵志杰;钟堂轩;黄思嘉;曾焕棋;李建昌;萧玉兰 | 申请(专利权)人: | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/02 | 分类号: | G01R1/02;G01R31/26 |
代理公司: | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人: | 姜燕;邢雪红 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 半导体 测试 装置 元件 方法 | ||
1.一种半导体测试装置,包括:
多个测试焊盘;
多个测试单元;
一开关电路,耦合于所述多个测试焊盘与所述多个测试单元之间,该开关电路包括多个开关元件;以及
一控制电路,与该开关电路耦合,该控制电路可操控使选择性的开启所述多个开关元件的一子集合,以建立所述多个测试单元之中一被选择的测试单元以及一个或数个所述测试焊盘之间的电性连结。
2.如权利要求1所述的半导体测试装置,其中
所述多个测试单元分别包含多个端点;以及
该子集合中的每一开关元件皆电性耦合于该被选择的测试单元中相对应的一端点与所述多个测试焊盘之一之间。
3.如权利要求1所述的半导体测试装置,其中该控制电路包括多个储存单元。
4.如权利要求3所述的半导体测试装置,其中所述多个储存单元彼此串联并电性耦合,且其中每一所述储存单元的一输出端皆耦合至所述多个开关元件相对应的一子集合。
5.如权利要求4所述的半导体测试装置,其中每一所述多个开关元件分别包括至少两输出/输入端点,以及至少一控制端点;
所述测试焊盘以及所述多个测试单元各自耦合至每一所述多个开关元件的一个或数个输入/输出端点;以及
所述多个储存单元分别与所述多个开关元件的一个或多个控制端点耦合。
6.如权利要求3所述的半导体测试装置,其中所述储存单元被一时钟脉冲信号所驱动,且其中于该时钟脉冲信号的每一脉冲,该控制电路通过相对应的所述开关电路启动所述多个测试单元中不同的一个所述测试单元。
7.一种元件,用于测试一半导体晶片,包括:
多个导电性测试焊盘,可施加电信号于其上;
多个测试结构,分别包括一半导体电路部件;
一走线电路,包括多个可操控的开关,每一所述可操控的开关分别包括一控制端点、一输出端点,以及一输入端点,其中每一所述可操控的开关皆通过该输出端点及该输入端点耦接于所述多个测试焊盘之一以及所述多个测试结构之一之间;以及
一控制电路,包括被一时钟脉冲信号所驱动的多个储存单元,其中每一所述储存单元的一输出端皆耦接于所述可操控的开关相对应的一子集合的所述控制端点。
8.如权利要求7所述的元件,其中该时钟脉冲信号包括多个时钟脉冲脉冲,且其中该控制电路于每一所述时钟脉冲脉冲皆分别开启不同的所述多个可操控的开关之一。
9.如权利要求8所述的元件,其中所述多个可操控的开关的该子集合皆耦接于相对应的一被选择的测试结构以及所述测试焊盘的至少一子集合之间,当所述多个可操控的开关的该子集合被开启,所述多个可操控的开关的该子集合建立起该被选择的测试结构以及所述多个测试焊盘的所述子集合之间的电性连结。
10.一种用来测试半导体晶片的方法,包括:
提供多个测试焊盘;
提供多个测试单元;
提供多个可操控的开关元件,每一所述可操控的开关元件分别耦接于相对应的所述多个测试焊盘之一以及相对应的所述多个测试单元之一之间;以及
选择性的开启所述开关元件的一子集合,其中所述开关元件的该子集合与一被选择的测试单元以及所述测试焊盘的至少一子集合耦接,且其中该选择性的开启的步骤建立该被选择的测试单元以及所述测试焊盘的至少该子集合之间的电性连结。
11.如权利要求10所述的方法,还包括:产生一时钟脉冲信号,具有多个脉冲,于每一时钟脉冲脉冲使该控制电路中多个储存单元之一输出具有逻辑高电平的一控制信号,且其中该控制信号开启所述开关元件的该子集合。
12.如权利要求10所述的方法,其中该选择性的开启步骤包括同时关闭所述开关元件除了该子集合以外的部分,以使除了该被选择的测试单元之外,其余的所述测试单元与所述多个测试焊盘的该子集合之间无电性连结。
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