[发明专利]一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺无效
| 申请号： | 201210163031.X | 申请日： | 2012-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN103426854A | 公开（公告）日： | 2013-12-04 |
| 发明（设计）人： | 李君;郭学平;周静 | 申请（专利权）人： | 中国科学院微电子研究所 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/36;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京华沛德权律师事务所 11302 | 代理人： | 刘丽君 |
| 地址： | 100029 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于柔性基板封装的散热结构及其制作工艺。所述散热结构包括柔性基板；所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板与散热器通过粘合剂固定，形成带有散热器的柔性基板；所述带有散热器的柔性基板外表面设有多个封装引脚，所述封装引脚和柔性基板之间具有电连接，所述柔性基板通过封装引脚和印制电路板之间进行互连。本发明提供的基于柔性基板封装的散热结构，所使用的制造工艺基本成熟，有利于封装系统的小型化，且充分将柔性基板与散热器结合实现小尺寸封装的高效散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 柔性 封装 散热 结构 及其 制作 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于柔性基板封装的散热结构，其特征在于，包括：柔性基板；所述柔性基板包覆在元器件上，所述柔性基板和元器件之间填充有灌封胶，所述柔性基板与散热器通过粘合剂固定，形成带有散热器的柔性基板；所述带有散热器的柔性基板外表面设有多个封装引脚，所述封装引脚和柔性基板之间具有电连接，所述柔性基板通过封装引脚和印制电路板之间进行互连。
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