[发明专利]发光半导体元件及其制作方法以及光源模块有效

专利信息
申请号: 201210161559.3 申请日: 2012-05-23
公开(公告)号: CN103427005A 公开(公告)日: 2013-12-04
发明(设计)人: 林立凡;薛清全;廖文甲;陈世鹏 申请(专利权)人: 台达电子工业股份有限公司
主分类号: H01L33/58 分类号: H01L33/58;H01L33/00
代理公司: 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 代理人: 冯志云;吕俊清
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种发光半导体元件及其制作方法以及光源模块,发光半导体元件包含至少两导电单元、至少一发光半导体晶粒及一光穿透层,两导电单元之间具有一开槽,该发光半导体晶粒跨接于所述导电单元,该光穿透层包覆该发光半导体晶粒并至少部分填充于该开槽中以结合两导电单元。本发明的发光半导体元件的导光单元与光穿透层配合密封发光半导体晶粒,可以有效地缩减发光半导体元件的面积并可提升发光半导体元件的绝缘效果。
搜索关键词: 发光 半导体 元件 及其 制作方法 以及 光源 模块
【主权项】:
一种发光半导体元件,包含:至少两导电单元,所述导电单元之间具有一开槽;至少一发光半导体晶粒,跨接于所述多个导电单元;以及一光穿透层,包覆所述发光半导体晶粒并至少部分填充于该开槽中以结合所述导电单元。
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