[发明专利]凸块结构以及电子封装接点结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201210159760.8 | 申请日： | 2012-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN103187387A | 公开（公告）日： | 2013-07-03 |
| 发明（设计）人： | 林育民;詹朝杰;张道智 | 申请（专利权）人： | 财团法人工业技术研究院 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种凸块结构，包括基板、焊垫、电极及凸出电极。所述焊垫设置于所述基板上。所述电极由第一金属材料制成，且设置于焊垫上。所述凸出电极由第二金属材料制成，且设置于所述电极上，其中所述凸出电极的截面积小于电极的截面积。 | ||
| 搜索关键词： | 结构 以及 电子 封装 接点 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种凸块结构，包括：基板；焊垫，设置于该基板上；电极，由第一金属材料制成，设置于该焊垫上；以及凸出电极，由第二金属材料制成，设置于该电极上，其中该凸出电极的截面积小于该电极的截面积。
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