[发明专利]用于集成电路装置的晶粒密封件无效
| 申请号： | 201210147813.4 | 申请日： | 2012-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN102779792A | 公开（公告）日： | 2012-11-14 |
| 发明（设计）人： | F·库切梅斯特;M·里尔 | 申请（专利权）人： | 格罗方德半导体公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 英属开曼群*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于集成电路装置的晶粒密封件，揭示一种半导体装置，其具有新颖的减低应力结构用来力求排除或至少减少半导体晶粒不良的龟裂或破碎。在一范例中，该装置包含含有半导电衬底的晶粒，其中该晶粒包含切断面。该装置也包含定义一周界的第一晶粒密封件，以及至少一减低应力结构，它至少有一部分位在由该第一晶粒密封件所定义的周界与该切断面之间，其中该切断面暴露该减低应力结构的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 集成电路 装置 晶粒 密封件 | ||
【主权项】：
一种装置，包括：包括半导电衬底的晶粒，该晶粒包括切断面；定义一周界的第一晶粒密封件；以及至少一减低应力结构，它至少有一部分位于由该第一晶粒密封件所定义的该周界与该切断面之间，其中该切断面暴露该减低应力结构的至少一部分。
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