[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210131872.2 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102676113A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成，所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份，所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。本发明LED封装硅胶对各种LED基材粘接性能好，透过率超过98％，该硅胶方便易操作，且贮存稳定性好。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成；所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。
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