[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED封装硅胶及其制备方法，属于胶粘剂技术领域。

背景技术

LED光源寿命长、光效高、无辐射与低功耗，被广泛应用于各种显示屏、汽车灯以及各种电子产品的背光源以及照明用等，其封装材料的选择对LED的性能影响至关重要，目前所用封装材料有环氧树脂、聚甲基丙烯酸甲酯、玻璃、有机硅等高透明材料，环氧树脂与有机硅材料作为主要的封装材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，而目前的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，透光率也高于环氧树脂，但是存在与基材粘接性差，导致封装失败，或者耐老化性能性能下降。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种LED封装硅胶及其制备方法。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种LED封装用硅胶，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成；

所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；

所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份；

本发明的有益效果是：本发明LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供乙烯基与特殊的粘接剂，B组分提供交联剂，本发明LED封装硅胶具有对金属、塑料、玻璃等附着力优异，透光率超过98％，制备工艺简便易行，且贮存稳定性好，适于客户使用等特点。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述乙烯基树脂的粘度为1000～20000厘泊，其结构式如下：

采用上述进一步方案的有益效果是：作为基体树脂，可以调整不同的粘度。

进一步，所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂，其结构式如下：

结构式一

或

结构式二

采用上述进一步方案的有益效果是：粘接剂的加入大大提高了硅胶对各种LED基材的附着力；

进一步，所述交联剂为聚甲基氢硅氧烷，其结构式如下：

进一步，所述催化剂为铂系催化剂；所述铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种；本发明优选为铂-乙烯基硅氧烷配合物，含量为3000～7000ppm；

进一步，所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一种，本发明优选为炔醇类物质中的乙炔基环己醇。

采用上述进一步方案的有益效果是：抑制剂的加入提高了该LED封装硅胶的贮存稳定性；

本发明解决上述技术问题的另一技术方案如下：一种LED封装硅胶的制备方法，包括所述A组分的制备步骤及所述B组分的制备步骤；其中，

所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为95～96份的乙烯基树脂、0.1～0.3份的催化剂、3～5份的粘接剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

所述B组分的制备步骤如下：将重量份数为85～95份的乙烯基树脂、5～15份的交联剂、0.1～0.3份的抑制剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；

使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡，点胶或灌胶于待封装件上，加热固化，即可。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，所述充入的氮气为：含氮气体积百分比浓度99％以上的气体；

进一步，所述真空脱泡时间为20～40分钟，优选为30分钟；

进一步，所述加热固化条件为先在70～90℃加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热1.5～2.5小时，优选为先在80℃加热1小时，再在150℃加热2小时。

具体实施方式

以下对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例1

A组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷95g，粘接剂5g(结构式一)，催化剂铂-乙烯基硅氧烷配合物0.1g，含量7000ppm，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；

B组分的制备：称取乙烯基聚二硅氧烷85g，交联剂聚甲基氢硅氧烷15g，抑制剂乙炔基环己醇0.2g，依次加入搅拌机内，并充入浓度为99.9％的氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；