[发明专利]一种LED封装硅胶及其制备方法有效
| 申请号： | 201210131872.2 | 申请日： | 2012-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN102676113A | 公开（公告）日： | 2012-09-19 |
| 发明（设计）人： | 陈维;庄恒冬;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦先进硅材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;H01L23/29;H01L33/56 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 杨立 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 硅胶 及其 制备 方法 | ||
1.一种LED封装硅胶，其特征在于，由重量配比为1∶1的A组分和B组分组成；
所述A组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂95～96份、催化剂0.1～0.3份、粘接剂3～5份；
所述B组分由以下重量份的原料组成：乙烯基树脂85～95份、交联剂5～15份、抑制剂0.1～0.3份。
2.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述乙烯基树脂的粘度为1000～20000厘泊，其结构式如下：
3.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂为含有环氧官能团的偶联剂，其结构式如下：
结构式一
或
结构式二。
4.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述交联剂为聚甲基氢硅氧烷，其结构式如下：
5.根据权利要求1所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述催化剂为铂系催化剂；所述抑制剂为炔醇类物质、含烯烃基环状硅氧烷低聚物、苯并三唑中的任意一种。
6.根据权利要求5所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为氯铂酸的醇溶液、铂-乙烯基硅氧烷配合物、铂-烯烃配合物中的任意一种；所述抑制剂为炔醇类物质。
7.根据权利要求6所述的LED封装硅胶，其特征在于，所述铂系催化剂为铂-乙烯基硅氧烷配合物，含量为3000～7000ppm；所述炔醇类物质为乙炔基环己醇。
8.一种LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，包括A组分的制备步骤及B组分的制备步骤；其中，
所述A组分的制备步骤如下：将重量份数为95～96份的乙烯基树脂、0.1～0.3份的催化剂、3～5份的粘接剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述A组分；
所述B组分的制备步骤如下：将重量份数为85～95份的乙烯基树脂、5～15份的交联剂、0.1～0.3份的抑制剂，依次加入搅拌机内，并充入氮气，混合搅拌均匀，即得所述B组分；
使用时，将所述A组分、B组分按重量比为1∶1的配比混合均匀，真空脱泡，点胶或灌胶于待封装件上，加热固化，即可。
9.根据权利要求8所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述充入的氮气为：含氮气体积百分比浓度99％以上的气体，所述真空脱泡时间为20～40分钟，所述加热固化条件为先在70～90℃加热0.5～1.5小时，再在100～200℃加热1.5～2.5小时。
10.根据权利要求9所述的LED封装硅胶的制备方法，其特征在于，所述真空脱泡时间为30分钟，所述加热固化条件为先在80℃加热1小时，再在150℃加热2小时。
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