[发明专利]芯片组装结构及芯片组装方法在审
| 申请号： | 201210122989.4 | 申请日： | 2012-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN103378043A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 吴开文 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种芯片组装结构，包括一个电路板、一个位于所述电路板上的芯片以及多个将所述芯片电连接至所述电路板上的焊线。所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫。所述每一个焊垫上形成有一个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形成有一个第二焊球。所述焊线分别自所述第一焊球牵拉至对应的第二焊球。所述焊线包括一个因牵拉形成的拱形部，所述拱形部靠近所述第一焊球。本发明还涉及一种芯片组装方法。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 组装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种芯片组装结构，包括一个电路板、一个位于所述电路板上的芯片以及多个将所述芯片电连接至所述电路板上的焊线，所述电路板上形成有多个第一焊垫，所述芯片上形成多个分别对应于所述第一焊垫的第二焊垫，其特征在于：所述每一个焊垫上形成有一个第一焊球，所述每一个第二焊垫上形成有一个第二焊球，所述焊线分别自所述第一焊球牵拉至对应的第二焊球，所述焊线包括一个因牵拉形成的拱形部，所述拱形部靠近所述第一焊球。
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