[发明专利]发光二极管导线架的前制程及其结构有效
| 申请号： | 201210119752.0 | 申请日： | 2012-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN103378281A | 公开（公告）日： | 2013-10-30 |
| 发明（设计）人： | 黄嘉能 | 申请（专利权）人： | 长华科技股份有限公司;长华电材股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 刘付兴 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明是有关于一种发光二极管导线架的前制程及其结构，所述前制程依序包含有蚀刻或冲切、封胶、除胶及电镀等相关步骤；发光二极管导线架结构则包含发光二极管导线架基材、绝缘层、反射杯及金属反射层，据此创新技术，使得本发明可确实达到大幅降低成本，提高固性材料稳固粘着于发光二极管导线架基材上的效果，更可提高发光二极管导线架的前制程良率。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管 导线 前制程 及其 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管导线架的前制程，其中，包含有如下步骤：蚀刻或冲切：利用蚀刻或冲切方法，将基材刻出发光二极管导线架基材；封胶：将热固性材料粘着于发光二极管导线架基材表面；除胶：利用化学药剂、喷砂等方式，将发光二极管导线架基材上方的毛边及残留的热固性材料去除；电镀：利用化学电镀方法，将金属材料镀于发光二极管导线架基材形成金属反射层。
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