[发明专利]发光二极管导线架的前制程及其结构

权利要求书

1. 一种发光二极管导线架的前制程，其中，包含有如下步骤：

蚀刻或冲切：利用蚀刻或冲切方法，将基材刻出发光二极管导线架基材；

封胶：将热固性材料粘着于发光二极管导线架基材表面；

除胶：利用化学药剂、喷砂等方式，将发光二极管导线架基材上方的毛边及残留的热固性材料去除；

电镀：利用化学电镀方法，将金属材料镀于发光二极管导线架基材形成金属反射层。

2.根据权利要求1所述的发光二极管导线架的前制程，其中，所述的基材是为铜箔片或铁箔片。

3.根据权利要求1所述的发光二极管导线架的前制程，其中，所述封胶步骤中进行封胶的所述热固性材料是为环氧树脂或硅胶。

4.根据权利要求1所述发光二极管导线架的前制程，其中，所述电镀步骤中的所述金属材料为铜、银、镍、钯及金。

5.根据权利要求1所述发光二极管导线架的前制程，其中，所述电镀步骤中的所述金属反射层可为镀铜、镀银、镀镍、镀钯及镀金的单一组合或多重组合结构层。

6.一种发光二极管导线架结构，主要包含有由内而外依序设置的发光二极管导线架基材、绝缘层、反射杯及金属反射层，所述发光二极管导线架基材形成有一个导脚及一个以上的焊垫，所述绝缘层与反射杯是为一体成形，其中，所述绝缘层是设置于发光二极管导线架基材的导脚及焊垫之间，所述反射杯是设置于发光二极管导线架基材的上方，所述金属反射层是设置于发光二极管导线架基材的表面。

7.根据权利要求6所述的发光二极管导线架结构，其中，所述绝缘层是为热固性材料。

8.根据权利要求7所述的发光二极管导线架结构，其中，所述热固性材料是可为环氧树脂或硅胶。

9.根据权利要求6所述的发光二极管导线架结构，其中，所述金属反射层可为镀铜、镀银、镀镍、镀钯及镀金的单一组合或多重组合结构层。