[发明专利]发光二极管导线架的前制程及其结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种发光二极管导线架的前制程及其结构。

背景技术

目前，现有的发光二极管导线架的前制程可参阅图1、图2及图3；图1为现有的发光二极管导线架的前制程流程图，图2为现有的发光二极管导线架的立体截面图，图3为现有的发光二极管导线架结构的截面截面图。

如图1所示，现有的导线架前制程步骤依序分别为：

蚀刻或冲切1：首先利用化学蚀刻、电浆蚀刻或冲切的方式，将基材5刻出发光二极管导线架基材50。

电镀4：利用电镀方法将金属材料7镀于发光二极管导线架基材50上。

封胶2：将热固性材料6粘着于发光二极管导线架基材50表面。

除胶3：利用化学药剂、喷砂等方式，将发光二极管导线架基材50上方的毛边及残留的热固性材料6去除。

依上述制程步骤，可得发光二极管导线架结构(如图2及图3)，而所述结构主要包含有由内而外依序设置的发光二极管导线架基材50、金属反射层8、绝缘层60及反射杯61，所述发光二极管导线架基材50形成有导脚500及焊垫501，其中，所述金属反射层8是设置于发光二极管导线架基材50上方，所述绝缘层60及反射杯61是设置于金属反射层8上方。

综上所述，现有的发光二极管导线架的前制程缺点在于，当基材5完成电镀4步骤再进行封胶2时，金属反射层8容易在封胶2步骤中遭破坏，所述金属反射层8结构如有缺陷会影响发光二极管导线架的反射率下降，且先完成电镀4再进行封胶2，会导致封胶2的反射杯61容易剥离，又电镀4所使用的材料皆是贵重金属，会造成不必要的浪费及降低反射率。

发明内容

有鉴于此，本发明的主要目的在于提供一种能大幅降低制程成本及提高热固性材料粘着于发光二极管导线架基材表面的粘着力，从而可大幅提高发光二极管导线架制程良率的发光二极管导线架的前制程及其结构。

为达到上述目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种发光二极管导线架的前制程，其中，包含有如下步骤：

蚀刻或冲切：利用蚀刻或冲切方法，将基材刻出发光二极管导线架基材；

封胶：将热固性材料粘着于发光二极管导线架基材表面；

除胶：利用化学药剂、喷砂等方式，将发光二极管导线架基材上方的毛边及残留的热固性材料去除；

电镀：利用化学电镀方法，将金属材料镀于发光二极管导线架基材形成金属反射层。

较佳地，所述的基材是为铜箔片或铁箔片。

较佳地，所述封胶步骤中进行封胶的所述热固性材料是为环氧树脂或硅胶。

较佳地，所述电镀步骤中的所述金属材料为铜、银、镍、钯及金。

较佳地，所述电镀步骤中的所述金属反射层可为镀铜、镀银、镀镍、镀钯及镀金的单一组合或多重组合结构层。

一种发光二极管导线架结构，主要包含有由内而外依序设置的发光二极管导线架基材、绝缘层、反射杯及金属反射层，所述发光二极管导线架基材形成有一个导脚及一个以上的焊垫，所述绝缘层与反射杯是为一体成形，其中，所述绝缘层是设置于发光二极管导线架基材的导脚及焊垫之间，所述反射杯是设置于发光二极管导线架基材的上方，所述金属反射层是设置于发光二极管导线架基材的表面。

较佳地，所述绝缘层是为热固性材料。

较佳地，所述热固性材料是可为环氧树脂或硅胶。

较佳地，所述金属反射层可为镀铜、镀银、镀镍、镀钯及镀金的单一组合或多重组合结构层。

本发明实施时，先将基材经过蚀刻或冲切步骤，刻出发光二极管导线架基材，接着进行封胶步骤，将热固性材料分流导入发光二极管导线架基材上，所述热固性材料会紧密与发光二极管导线架基材结合，接着进行去胶步骤，去除毛边及清洗残留的热固性材料，最后，进行电镀步骤，利用化学电镀方法将金属材料镀于发光二极管导线架基材表面，因此，藉由上述步骤有效降低成本，并提高发光二极管导线架的前制程良率。

附图说明

图1为现有发光二极管导线架的前制程流程图。

图2为现有发光二极管导线架的立体截面图。

图3为现有发光二极管导线架结构的截面截面图。

图4为本发明发光二极管导线架的前制程流程图。

图5为本发明发光二极管导线架的前制程机台作业流程图。

图6A为本发明的电镀结构截面截面图(一)。

图6B为本发明的电镀结构截面截面图(二)。

图7为本发明发光二极管导线架结构示意图(一)。

图8为本发明发光二极管导线架结构示意图(二)。