[发明专利]晶片结构和制造晶片结构的方法有效
| 申请号： | 201210111832.1 | 申请日： | 2012-04-16 |
| 公开（公告）号： | CN102738126A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 乔治·迈尔-伯格 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/64;H01L21/02 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 余刚;吴孟秋 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 在不同的实施例中，可提供晶片结构。所述晶片结构可包括晶片、至少一个接合盘、将所述晶片和所述至少一个接合盘电连接的至少一个重新分布轨以及至少一个感应器，其包围所述至少一个接合盘和所述至少一个重新分布轨。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种晶片结构，包括：晶片；至少一个接合盘；至少一个重新分布轨，将所述晶片与所述至少一个接合盘电连接；以及至少一个感应器，包围所述至少一个接合盘和所述至少一个重新分布轨。
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