[发明专利]芯片封装结构的输出入接口及其配置方法无效
| 申请号： | 201210098460.3 | 申请日： | 2012-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN103367306A | 公开（公告）日： | 2013-10-23 |
| 发明（设计）人： | 洪俊雄;张坤龙;陈耕晖;谢明志 | 申请（专利权）人： | 旺宏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/50 | 分类号： | H01L23/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 宋焰琴 |
| 地址： | 中国台湾新竹*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片封装结构的输出入接口及其配置方法，该输出入接口，用于一芯片封装结构中；芯片封装结构具有一集成电路以及包覆集成电路的一封装体；输出入接口包括多个输出入脚位以及一替代性脚位；此些输出入脚位排列于封装体的周围，此些输出入脚位包括连接集成电路的二个数据信号脚位、三个控制信号脚位、二电压信号脚位以及一频率信号脚位；替代性脚位用以取代此些输出入脚位中的一脚位。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 输出 接口 及其 配置 方法 | ||
【主权项】：
一种输出入接口，用于一芯片封装结构中，该芯片封装结构具有一集成电路以及包覆该集成电路的一封装体，该输出入接口包括：多个输出入脚位，排列于该封装体的周围，该多个输出入脚位包括连接该集成电路的二个数据信号脚位、三个控制信号脚位、二电压信号脚位以及一频率信号脚位；以及一替代性脚位，用以取代该多个输出入脚位中的一脚位。
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