[发明专利]印刷电路板及其制造方法无效
| 申请号： | 201210092043.8 | 申请日： | 2012-03-30 |
| 公开（公告）号： | CN102740614A | 公开（公告）日： | 2012-10-17 |
| 发明（设计）人： | 日比野敏明;足立武马 | 申请（专利权）人： | 揖斐电株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/40 | 分类号： | H05K3/40;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种不降低贯通孔导体的可靠性的印刷电路板及其制造方法。利用激光，通过楔状的第一开口部(28a)、楔状的第二开口部(28b)形成贯通孔用的贯通孔(28)，之后进一步地，向第一开口部(28a)与第二开口部(28b)相连通的部分照射CO2激光来扩大直径，因此，即使第一开口(28A)和第二开口(28B)的开口位置隔着芯基板而错开，也能够形成可靠性高的贯通孔(28)。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：准备具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面的芯基板；在该芯基板的第一面侧形成从该第一面向上述第二面变细的第一开口部；在该芯基板的第二面侧形成从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通的第二开口部；通过扩大该第一开口部与该第二开口部的连结部，来在芯基板上形成贯通孔；在该芯基板的第一面形成第一导体；在该芯基板的第二面形成第二导体；以及通过向该贯通孔内填充导电性物质来形成连接该第一导体和该第二导体的贯通孔导体。
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