[发明专利]印刷电路板及其制造方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制造方法，包括以下步骤：

准备具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面的芯基板；

在该芯基板的第一面侧形成从该第一面向上述第二面变细的第一开口部；

在该芯基板的第二面侧形成从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通的第二开口部；

通过扩大该第一开口部与该第二开口部的连结部，来在芯基板上形成贯通孔；

在该芯基板的第一面形成第一导体；

在该芯基板的第二面形成第二导体；以及

通过向该贯通孔内填充导电性物质来形成连接该第一导体和该第二导体的贯通孔导体。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

扩大该连结部包括：从该芯基板的第一面侧向该连结部照射激光。

3.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

扩大该连结部包括：从上述芯基板的第二面侧向该连结部照射激光。

4.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

扩大该连结部包括：向该连结部照射激光。

5.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成该第一开口部和第二开口部，用于形成该第一开口部和上述第二开口部的激光的孔径相同。

6.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成该第一开口部和第二开口部，扩大该连结部包括向该连结部照射激光，用于扩大该连结部的激光的孔径比用于形成该第一开口部或该第二开口部的激光的孔径小。

7.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

利用激光形成该第一开口部和第二开口部，为扩大该连结部而使用的激光的脉冲宽度比用于形成该第一开口部和该第二开口部的激光的脉冲宽度小。

8.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

该芯基板由树脂基板和层叠在该树脂基板上的铜箔形成，该树脂基板的厚度范围是0.05mm～0.3mm。

9.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

该贯通孔由该第一开口部、该第二开口部、通过扩大该第一开口部和该第二开口部的连结部而形成的第三开口部构成，该第一开口部和该第二开口部的深度不同。

10.根据权利要求9所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

该第三开口部的深度与该第一开口部和该第二开口部的深度不同。

11.根据权利要求1所述的印刷电路板的制造方法，其特征在于，

通过该第一开口部的重心且与上述芯基板的第一面或第二面垂直的直线和通过该第二开口部的重心且与该芯基板的第一面或第二面垂直的直线相偏移。

12.一种印刷电路板，包括：

芯基板，其具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面；

贯通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一开口部、第二开口部、通过扩大该第一开口部和该第二开口部的连结部而形成的第三开口部，其中，该第一开口部在该芯基板的第一面侧形成，从该第一面向上述第二面变细，该第二开口部在该芯基板的第二面侧形成，从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通；

第一导体，其形成在该芯基板的第一面；

第二导体，其形成在该芯基板的第二面；以及

贯通孔导体，其通过向该贯通孔内填充导电性物质而形成，用于连接该第一导体和该第二导体。