[发明专利]印刷电路板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制造方法，该印刷电路板具有形成在芯基板的表面和背面上的导体以及形成在芯基板的贯通孔内来连接形成在表面和背面上的导体的贯通孔导体。

背景技术

在日本特开2006-41463号中，利用激光从芯基板的第一表面侧形成第一开口部，同样利用激光在第二表面侧形成第二开口部，由此设置贯通孔。第一开口部随着朝向第二表面而逐渐变细，第二开口部随着朝向第一表面而逐渐变细。然后，通过镀处理来填充贯通孔的内部，由此形成能够连接芯基板的表面和背面的小直径的贯通孔导体。

专利文件1：日本特开2006-41463号

发明内容

发明要解决的问题

在日本特开2006-41463号中，如果从表面形成的第一开口部和从背面形成的第二开口部的位置精度低，则连结第一开口部和第二开口部的贯通孔的连结部的截面积变小。认为应力容易集中在通过镀处理填充该贯通孔而形成的贯通孔导体的最细的连结部，在热循环中可靠性降低。

本发明提供一种具有可靠性高的贯通孔导体的印刷电路板。

用于解决问题的方案

第一发明的技术特征在于，包括以下步骤：准备具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面的芯基板；在该芯基板的第一面侧形成从该第一面向上述第二面变细的第一开口部；在该芯基板的第二面侧形成从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通的第二开口部；通过扩大该第一开口部与该第二开口部的连结部，来在芯基板上形成贯通孔；在该芯基板的第一面形成第一导体；在该芯基板的第二面形成第二导体；以及通过向该贯通孔内填充导电性物质来形成连接该第一导体和该第二导体的贯通孔导体。

第二发明涉及一种印刷电路板，包括：芯基板，其具有第一面和处于该第一面的相反侧的第二面；贯通孔，其形成在上述芯基板上，包括第一开口部、第二开口部、通过扩大该第一开口部和该第二开口部的连结部而形成的第三开口部，其中，该第一开口部在该芯基板的第一面侧形成，从该第一面向上述第二面变细，该第二开口部在该芯基板的第二面侧形成，从该第二面向上述第一面变细并与该第一开口部连通；第一导体，其形成在该芯基板的第一面；第二导体，其形成在该芯基板的第二面；以及贯通孔导体，其通过向该贯通孔内填充导电性物质而形成，用于连接该第一导体和该第二导体。

在本发明中，即使激光加工精度差而贯通孔用的第一、第二开口部的连结部小，通过形成第三开口部，也能够形成热应力难以集中的贯通孔导体。

附图说明

图1是表示本发明的实施例1的多层印刷电路板的制造方法的工序图。

图2是表示实施例1的多层印刷电路板的制造方法的工序图。

图3是表示实施例1的多层印刷电路板的制造方法的工序图。

图4是表示实施例1的多层印刷电路板的制造方法的工序图。

图5是表示实施例1的多层印刷电路板的制造方法的工序图。

图6是搭载IC芯片之前的多层印刷电路板的截面图。

图7是表示在图6所示的多层印刷电路板上安装了IC芯片后的状态的截面图。

图8的(A)是设置了贯通孔后的芯基板的截面图，图8的(B)是设置了贯通孔导体后的芯基板的截面图。

图9是实施例1的贯通孔的说明图。

图10是实施例1的贯通孔的说明图。

图11是表示贯通孔的深度的说明图。

图12是表示实施例2的多层印刷电路板的制造方法的工序图。

附图标记说明

10：多层印刷电路板；28：贯通孔；28a：第一开口部；28b：第二开口部；28c：第三开口部；30：芯基板；34：导体电路；36：贯通孔导体；50：层间绝缘层；58：导体电路；60：通路孔；76U：焊锡凸块；90：IC芯片。

具体实施方式

[实施例1]

参照图6和图7的截面图来说明本发明的实施例1所涉及的多层印刷电路板。

图6示出搭载IC芯片之前的多层印刷电路板10。图7示出在图6所示的多层印刷电路板10上安装了IC芯片90后的状态。IC芯片90是在IC芯片90的焊盘92处经由焊锡凸块76U安装在多层印刷电路板10上的。多层印刷电路板10是通过在芯基板30的两面积层层间绝缘层50、150、导体电路58、158而成的。