[发明专利]工件粘贴方法和工件粘贴装置无效
| 申请号： | 201210080610.8 | 申请日： | 2012-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN102693907A | 公开（公告）日： | 2012-09-26 |
| 发明（设计）人： | 酒井孝昭;寺泽光子;大西进 | 申请（专利权）人： | 不二越机械工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种能够高精度地粘贴工件的工件粘贴方法及工件粘贴装置。工件粘贴装置(10)包括按压工作台(18)和按压头(42)，该按压头(42)以能相对于按压工作台(18)自由地靠近、离开的方式配置在按压工作台(18)的上方，该工件粘贴装置(10)通过利用按压工作台(18)和按压头(42)进行按压而借助蜡将工件(23)粘贴在板(22)上，该工件粘贴装置(10)的特征在于，按压工作台(18)具备加热器(31)和冷却机构(32)，加热按压工作台(18)和按压头(42)而隔着涂敷在板(22)上的蜡按压工件(23)，在使蜡延展后，利用冷却机构(32)将按压工作台(18)和板(22)冷却，从而使蜡固化而将工件(23)粘贴在板(22)上。 | ||
| 搜索关键词： | 工件 粘贴 方法 装置 | ||
【主权项】：
一种工件粘贴方法，其使用工件粘贴装置在板上粘贴工件，该工件粘贴装置包括：按压工作台，其具备加热器和冷却机构；按压头，其以能相对于按压工作台自由地靠近、离开的方式配置在该按压工作台的上方，该工件粘贴方法的特征在于，包括如下工序：将预先加热至所需温度的板搬入到上述按压工作台上，或在将板搬入到上述按压工作台上后，在该按压工作台上将板加热至所需温度；在加热至所需温度的上述板上的所需位置涂敷蜡；在被加热而熔融了的蜡上载置工件；将上述按压头加热到所需温度；使上述按压头相对于上述按压工作台靠近，利用上述板和被加热着的上述按压头对上述工件进行所需时间的按压；在利用上述按压头按压了工件的状态下，利用上述冷却机构冷却上述按压工作台和上述板，使上述蜡固化而将工件粘贴在上述板上；使上述按压头相对于上述按压工作台离开，将粘贴有工件的上述板自上述按压工作台上搬出。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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