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- [发明专利]对晶片涂布粘接剂的方法-CN201810067533.X有效
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户谷哲朗
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不二越机械工业株式会社
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2018-01-24
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2022-10-11
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H01L21/67
- 提供能够实现成本降低的对晶片涂布粘接剂的方法。本发明包含如下的工序：从喷嘴(16)向晶片(14)表面上滴落粘接剂(18)的工序；第一摄影工序，使用照相机(22)来拍摄延展后的粘接剂(18)的平面形状，取得图像数据；第一图像处理工序，根据图像数据来判定延展形状是否在设定形状的范围内；旋涂工序，旋涂粘接剂(18)；第二摄影工序，使用照相机(22)来拍摄被旋涂的粘接剂(18)的平面形状；第二图像处理工序，根据图像数据来判定是否存在晶片(14)表面上的粘接剂的漏涂部分；以及烘烤处理工序，对在第一图像处理工序中判定为粘接剂(18)的延展形状在设定形状的范围内并且在第二图像处理工序中判定为不存在晶片(14)上的粘接剂的漏涂部分的晶片(14)进行烘烤。
- 晶片涂布粘接剂方法
- [发明专利]晶片研磨用托板以及晶片研磨装置-CN202111656088.9在审
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金山敬;高坂英树;春日崇志
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不二越机械工业株式会社
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2021-12-30
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2022-07-08
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B24B37/28
- 本发明提供晶片研磨用托板以及晶片研磨装置，关于主体与内部件的卡合部，能够减小缺损区域，能够抑制树脂的未填充部的产生，能够增大卡合力。本发明的晶片研磨用托板(20)在工件孔(22)的内周部具有切口部(30)，该晶片研磨用托板设置有与切口部卡定的环状的内部件(26)，切口部形成为具有如下部分的形状：基线(31A、31B)，其在俯视时分别与设置于内周部的2个起点(a、b)连接；中间线(32A、32B)，其分别与基线的终端部(c、d)连接，并且配置成彼此的周向距离朝向径向外侧扩大；第1圆弧(33A、33B)，其分别与中间线的终端部(e、f)连接，并且配置成内圆部彼此对置；以及连接线(34)，其将第1圆弧的终端部(g、h)彼此连结。
- 晶片研磨用托板以及装置
- [发明专利]工件清洗装置-CN202110763537.3有效
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小布施敦史;杉浦敬二
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不二越机械工业株式会社
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2021-07-06
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2022-03-11
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H01L21/67
- 提供工件清洗装置，能够缩短进行例示为晶片的平板状工件的清洗以及除水的工序中的处理时间，实现制造效率的提高。本发明的工件清洗装置(100)具备：载置部(60)，收纳有工件(W)的多个料盒(62)呈圆弧状载置于载置部；第一手部(64)，其配设于多个料盒(62)的中心位置，从多个料盒(62)依次取出工件(W)并交替载置于第一臂(10A)上、第二臂(10B)上；以及清洗机构(20)，清洗机构(20)具有洒水部(21)和接触清洗部(22)，接触清洗部(22)构成为，在被旋转驱动或振幅驱动的状态下，在相对于工件(W)的搬运方向以90度或规定角度相交的方向上往复移动，并行地进行工件(W)的搬运及清洗。
- 工件清洗装置
- [发明专利]非接触式晶片厚度测定装置-CN202080032525.7在审
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宫川千宏;澁谷和孝;青木清仁
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不二越机械工业株式会社
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2020-04-09
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2021-12-14
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G01B11/06
- 具有：单片型波长扫描半导体激光光源(12)，其具有激光源(14)、控制激光源(14)的激光控制单元(16)以及处理器(18)，该处理器(18)构成为利用激光控制单元(16)来控制激光源(14)，以振荡出相对于时间按照设定图谱变化的波长的激光；光学系统(20、22)，其将激光引导并照射到晶片(24)；检测部(26)，其检测反射光的干涉光信号；A/D转换器(28)，其将由检测部(26)检测出的干涉光信号转换成数字信号；以及运算部(30)，其通过分析来自所述A/D转换器(28)的数字信号来计算晶片(24)的厚度，其特征在于，处理器(18)使激光控制单元(16)根据时钟信号进行动作，从激光源(14)振荡出相对于时间按照设定图谱进行波长扫描的激光，A/D转换器(28)与所述时钟信号同步地生成采样时钟或将时钟信号直接用作采样时钟，对干涉光信号进行A/D转换。
- 接触晶片厚度测定装置
- [发明专利]双面研磨装置-CN202080026268.6在审
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田中佑宜;丸田将史
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信越半导体株式会社;不二越机械工业株式会社
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2020-02-27
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2021-11-16
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B24B37/005
- 本发明的双面研磨装置，具备：下平台，其设置为能够以旋转轴为中心进行旋转，且上表面贴附有研磨垫；上平台，其设置为能够在所述下平台的上方进行上下移动，并能够以所述旋转轴为中心进行旋转，且下表面贴附有研磨垫；以及，悬挂顶板，其设置在所述上平台的上方，其的特征在于，具备：连结部，其连结所述悬挂顶板和所述上平台；以及，致动器，其被设置在所述悬挂顶板与所述上平台之间且与所述连结部的位置不同，并能够使上平台形状改变。由此，提供一种平台的移动机构，其在悬挂形态的双面研磨装置中不促进平台的热变形，且能够使平台形状改变为各种形状。
- 双面研磨装置
- [实用新型]晶片研磨装置-CN202120203263.8有效
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古谷和之
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不二越机械工业株式会社
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2021-01-25
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2021-11-05
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B24B37/10
- 本实用新型提供晶片研磨装置，能够解决由于在支承轴和平台的固定部中产生螺纹部的卡住而不能再利用支承轴等的课题以及在装置的工作中支承轴从平台松动的课题。本实用新型的晶片研磨装置是使粘贴在保持板上的晶片与公转的平台滑动接触而进行研磨的装置，其包含：支承轴，其立起设置在平台的中心；中心辊，其被支承轴支承为能够旋转，对保持板赋予自转力；以及驱动轴，其对中心辊进行旋转驱动，利用在将外周面上没有外螺纹部的嵌合突起与内周面上没有内螺纹部的嵌合槽嵌合的状态下使贯穿插入于支承轴的周壁部的螺栓紧固于平台的结构，将支承轴以不能转动的方式与平台连结，该嵌合突起设置于支承轴的下端部，该嵌合槽设置于平台的中心。
- 晶片研磨装置
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