[发明专利]一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板无效
| 申请号： | 201210071801.8 | 申请日： | 2012-03-16 |
| 公开（公告）号： | CN103313524A | 公开（公告）日： | 2013-09-18 |
| 发明（设计）人： | 余秀青;张笑为 | 申请（专利权）人： | 联想（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/30 | 分类号： | H05K3/30;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 100085 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种配置电容的方法及印刷电路板，该方法包括：在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，埋容包括上表面基材、下表面基材、位于上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在第二层绝缘粘合物上并压合。使用本发明实施例提供的配置电容的方法及印刷电路板，由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 配置 电容 方法 电子设备 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
一种配置电容的方法，其特征在于，包括：在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。
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