[发明专利]一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板。

背景技术

目前，PCB(Printed Circuit Board，印刷电路板)上的电容大致可以分为两种：一种焊接在PCB表面的电容，另一种平铺到PCB内部的电容。其中，平铺到PCB内部的电容称为平面式埋容，简称为埋容。埋容是一种成品基材，它由三层粘合组成，如图1所示，上下两层都为铜101，中间层为高介电常数的绝缘物质102。在PCB中制作该埋容的过程主要包括：1)将埋容基材两面的铜根据需要做处理，如图2所示，蚀刻掉不需要的部分铜101，但埋容基材中间的高介电常数的绝缘物质102的尺寸并没有变化。2)将蚀刻后埋容与PCB其他层压合在一起。如图3所示，以4层板为例，将分别位于PCB上下表面的铜2与埋容基材，通过绝缘有粘性材料3压合在一起。埋容上下两层都为铜101，中间层为高介电常数的绝缘物质102。3)进行后续处理，完成PCB的制作。

其中，埋容的高介电常数的绝缘物质对穿过的、和临近的电信号具有较大的损耗性，即电信号的能量会被削弱。

发明内容

本发明实施例提供了一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，可以降低埋容对电信号的影响。

本发明实施例提供了一种配置电容的方法，包括：

在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。

较佳的，还包括：按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸。

较佳的，还包括：在所述上铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述上铜板和所述埋容连通；

在所述下铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述下铜板和所述埋容连通。

较佳的，还包括：在所述过孔内填充导电材料，将所述上铜板以及下铜板和所述埋容导通。

较佳的，还包括：按照预定电路要求，在所述上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

相应的，本发明实施例还提供了一种印刷电路板，包括：

上铜板和下铜板；

至少一个埋容，根据预定电路要求制作为预定尺寸，包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

绝缘粘合物，位于所述埋容与上铜板之间、以及所述埋容与下铜板之间，用于将所述上铜板、至少一个埋容和下铜板压合在一起。

较佳的，所述高介电常数绝缘物的尺寸与所述上表面基材和下表面基材的尺寸均一致。

较佳的，所述绝缘粘合物的覆盖尺寸与所述上铜板或下铜板尺寸一致。

较佳的，所述绝缘粘合物为耐燃性达到预定等级的材料。

较佳的，还包括：过孔，位于所述埋容与上铜板或下铜板之间，用于填充导电材料后将所述上铜板和下铜板与所述埋容导通。

较佳的，所述上铜板和下铜板上刻蚀有预定电路。

相应的，本发明实施例还提供了一种电子设备，包括上述印刷电路板、电源电路和信号发生器；

所述电源电路，用于为所述信号发生器提供电源；

所述信号发生器，用于生产信号，所述信号通过所述印刷电路板的埋容传输。

本发明实施例提供了一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，用于在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。使用本发明实施例提供的配置电容的方法、电子设备及印刷电路板，预先按照预定电路要求将埋容制作为一定尺寸，然后在埋容区域放置相应尺寸的埋容，再进行压合等操作形成印刷电路板。由于在非埋容区域没有埋容，也就是没有高介电常数绝缘物，由此，当电信号通过由这样方式制作的印刷电路板时，在非埋容区域的信号受到的影响较小，进而确保了电信号的质量。

附图说明

图1为现有技术中埋容的结构示意图；

图2为现有技术中处理表面基材后的埋容结构示意图；

图3为现有技术中印刷电路板的结构示意图；

图4为本发明实施例中配置电容的方法流程示意图；