[发明专利]一种配置电容的方法、电子设备及印刷电路板

权利要求书

1.一种配置电容的方法，其特征在于，包括：

在下铜板上覆盖第一层绝缘粘合物；

按照预定电路要求，将制作为预定尺寸的埋容放置在所述第一层绝缘粘合物上；其中，所述埋容包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

覆盖第二层绝缘粘合物后，将上铜板放置在所述第二层绝缘粘合物上并压合。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

按照预定电路要求，将埋容制作为预定尺寸。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，还包括：

在所述上铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述上铜板和所述埋容连通；

在所述下铜板与所述埋容位置对应的区域，制作过孔，将所述下铜板和所述埋容连通。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，还包括：在所述过孔内填充导电材料，将所述上铜板以及下铜板和所述埋容导通。

5.如权利要求1至4中任一所述的方法，其特征在于，还包括：按照预定电路要求，在所述上铜板和/或下铜板表面进行刻蚀，形成预定电路。

6.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

上铜板和下铜板；

至少一个埋容，根据预定电路要求制作为预定尺寸，包括上表面基材、下表面基材、位于所述上表面基材下表面基材之间的高介电常数绝缘物；

绝缘粘合物，位于所述埋容与上铜板之间、以及所述埋容与下铜板之间，用于将所述上铜板、至少一个埋容和下铜板压合在一起。

7.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述高介电常数绝缘物的尺寸与所述上表面基材和下表面基材的尺寸均一致。

8.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘粘合物的覆盖尺寸与所述上铜板或下铜板尺寸一致。

9.如权利要求6或8所述的印刷电路板，其特征在于，所述绝缘粘合物为耐燃性达到预定等级的材料。

10.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：过孔，位于所述埋容与上铜板或下铜板之间，用于填充导电材料后将所述上铜板和下铜板与所述埋容导通。

11.如权利要求6所述的印刷电路板，其特征在于，所述上铜板和下铜板上刻蚀有预定电路。

12.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求6-11中任一所述的印刷电路板、电源电路和信号发生器；

所述电源电路，用于为所述信号发生器提供电源；

所述信号发生器，用于生产信号，所述信号通过所述印刷电路板的埋容传输。