[发明专利]双排焊盘布局结构无效
| 申请号： | 201210048998.3 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102569240A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 保罗·格兰德维兹 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种双排焊盘布局结构，首先涉及一种芯片，所述芯片包括位于中心的核区和位于所述核区周围的焊盘环线区域，所述核区内设有核功能模块，所述焊盘环线区域分为内焊盘环线区域和外焊盘环线区域以及输入输出控制逻辑线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域均包括封装引线焊盘和焊盘驱动线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域分别布设在所述输入输出控制逻辑线路的两侧。本发明所述的双排焊盘布局结构，整个线路较为简单，而且控制线路总线较少；再者，对于高电压应用来说，即使不需要在其电路内部设置电平转移装置，也能实现焊盘布局结构中的最小布图。 | ||
| 搜索关键词： | 双排焊盘 布局 结构 | ||
【主权项】：
一种双排焊盘布局结构，首先涉及一种芯片，所述芯片包括位于中心的核区和位于所述核区周围的焊盘环线区域，所述核区内设有核功能模块，所述焊盘环线区域分为内焊盘环线区域和外焊盘环线区域以及输入输出控制逻辑线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域均包括封装引线焊盘和焊盘驱动线路，其特征在于：所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域分别布设在所述输入输出控制逻辑线路的两侧。
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