[发明专利]双排焊盘布局结构无效
| 申请号： | 201210048998.3 | 申请日： | 2012-02-29 |
| 公开（公告）号： | CN102569240A | 公开（公告）日： | 2012-07-11 |
| 发明（设计）人： | 保罗·格兰德维兹 | 申请（专利权）人： | 苏州瀚瑞微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215163 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双排焊盘 布局 结构 | ||
1.一种双排焊盘布局结构，首先涉及一种芯片，所述芯片包括位于中心的核区和位于所述核区周围的焊盘环线区域，所述核区内设有核功能模块，所述焊盘环线区域分为内焊盘环线区域和外焊盘环线区域以及输入输出控制逻辑线路，所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域均包括封装引线焊盘和焊盘驱动线路，其特征在于：所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域分别布设在所述输入输出控制逻辑线路的两侧。
2.如权利要求1所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述输入输出控制逻辑线路位于所述内焊盘环线区域与外焊盘环线区域之间。
3.如权利要求1所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述内焊盘环线区域中的焊盘驱动线路与外焊盘环线区域中的焊盘驱动线路相互对称。
4.如权利要求1或3所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述输入输出控制逻辑线路分别连接所述内焊盘环线区域和外焊盘环线区域。
5.如权利要求1或3所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述核功能模块控制所述输入输出控制逻辑线路，且所述输入输出控制逻辑线路从所述核功能模块控制中分离且位于所述核功能模块的外围。
6.如权利要求1或3所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述内焊盘环线区域与外焊盘环线区域中，所述焊盘驱动线路均连接所述输入输出控制逻辑线路。
7.如权利要求1或3所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述输入输出控制逻辑线路位于内焊盘环线区域的外侧。
8.如权利要求1所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述输入输出控制逻辑线路直接连接到所述核功能模块上。
9.如权利要求1所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述焊盘环线区域中，所述内焊盘环线区域与外焊盘环线区域中的封装引线焊盘和焊盘驱动线路连接后再连接到所述输入输出控制逻辑线路上。
10.如权利要求1所述的双排焊盘布局结构，其特征在于：所述封装引线焊盘的位置和距离可以调整。
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