[发明专利]晶片封装体有效
| 申请号： | 201210044614.0 | 申请日： | 2012-02-24 |
| 公开（公告）号： | CN102651350A | 公开（公告）日： | 2012-08-29 |
| 发明（设计）人： | 颜裕林;陈世明;林锡坚;黄玉龙;刘沧宇 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/16 | 分类号： | H01L23/16;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种晶片封装体，包括：一半导体基底，具有一元件区以及一与元件区相邻的非元件区；一封装层，设置于半导体基底之上；一间隔层，设置于半导体基底与封装层之间，且围绕元件区与非元件区；一环状结构，设置于半导体基底之上以及封装层之下，并位于间隔层与元件区之间，且围绕一部分的非元件区；以及一辅助图案，包含设置于间隔层或环状结构中的中空图案、或设置于间隔层与元件区之间的实体图案、或前述的组合。本发明能够增加晶片封装体的可靠度。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片 封装 | ||
【主权项】：
一种晶片封装体，其特征在于，包括：一半导体基底，具有一元件区以及一与该元件区相邻的非元件区；一封装层，设置于该半导体基底之上；一间隔层，设置于该半导体基底与该封装层之间，且围绕该元件区与该非元件区；一环状结构，设置于该半导体基底之上以及该封装层之下，并位于该间隔层与该元件区之间，且围绕一部分的该非元件区；以及一辅助图案，包含设置于该间隔层或该环状结构中的中空图案、或设置于该间隔层与该元件区之间的实体图案、或前述的组合。
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