[发明专利]基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法无效
| 申请号： | 201210041193.6 | 申请日： | 2012-02-21 |
| 公开（公告）号： | CN102646616A | 公开（公告）日： | 2012-08-22 |
| 发明（设计）人： | 寺门秀晃;安藤佳大;西部幸伸;广濑治道;山元良高;田中康一;田中润一 | 申请（专利权）人： | 芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08;B08B13/00;G02F1/1333 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 徐冰冰;黄剑锋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供一种能够防止在清洗基板的旋转刷上静电吸附污染粒子的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。实施方式涉及的基板清洗装置(1)具备：输送机构(2)，输送基板(9)；旋转刷(3)，由通过与基板(9)摩擦而带负电的材料形成，通过与基板(9)接触并进行旋转来除去基板(9)上附着的污染粒子；和第一清洗液供给部(6)，向旋转刷(3)供给含有带负电的微小气泡的清洗液。 | ||
| 搜索关键词： | 清洗 装置 方法 显示装置 制造 及其 | ||
【主权项】：
一种基板清洗装置，其特征在于，具备：输送机构，输送基板；旋转刷，由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成，通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子；和第一清洗液供给部，向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
