[发明专利]基板清洗装置及方法、显示装置的制造装置及其制造方法无效
申请号: | 201210041193.6 | 申请日: | 2012-02-21 |
公开(公告)号: | CN102646616A | 公开(公告)日: | 2012-08-22 |
发明(设计)人: | 寺门秀晃;安藤佳大;西部幸伸;广濑治道;山元良高;田中康一;田中润一 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B3/08;B08B13/00;G02F1/1333 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 徐冰冰;黄剑锋 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 显示装置 制造 及其 | ||
技术领域
本发明涉及对液晶用的玻璃制基板或半导体晶片等的基板进行清洗的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。
背景技术
在液晶显示装置或半导体装置的制造工序中要求以高清洗度对液晶用的玻璃制基板或半导体晶片等的基板进行清洗。
作为清洗基板的清洗装置,例如已知有下述专利文献1记载的清洗装置。专利文献1记载的清洗装置包括:输送基板的输送机构;对所输送的基板供给清洗液的喷嘴体;与已被供给了清洗液的基板接触并进行旋转的清洗刷。
专利文献1:日本特开2002-239485号公报
在摩擦2个物体时,物体间有的容易带正电,有的容易带负电,存在如图5所示的“摩擦带电序列”的关系,玻璃或尼龙或金属等容易带正电。但是,在摩擦同是容易带正电的两个物体、例如玻璃和尼龙时,更容易带正电的玻璃带正电,而尼龙带负电。
从而,在用尼龙形成旋转刷的刷毛的情况下,若该旋转刷与玻璃制基板接触并进行旋转,则基板带正电,旋转刷带负电。
利用清洗来从基板上除去的对象物即污染粒子,是铝或铜等金属或硅,金属容易带正电,硅容易带负电。
因此,若为了除去玻璃制基板上的污染粒子而使尼龙制旋转刷与基板接触并进行旋转,则旋转刷带负电,基板带正电,产生了带有正电的污染粒子被旋转刷静电吸附的问题。
发明内容
本发明鉴于上述问题,其目的在于提供一种能够防止在清洗基板的旋转刷上静电吸附污染粒子的基板清洗装置、基板清洗方法、显示装置的制造装置和显示装置的制造方法。
本发明的实施方式涉及的第一特征在于,在基板清洗装置中,具备:输送机构,输送基板;旋转刷,由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成,通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子;和第一清洗液供给部,向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。
本发明的实施方式涉及的第二特征在于,在基板清洗装置中,具备:输送机构,输送玻璃制的基板;旋转刷,由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成,通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子;和第一清洗液供给部,向所述旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液。
本发明的实施方式涉及的第三特征在于,在基板清洗方法中,具备:输送基板的工序;和向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序,所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成,并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。
本发明的实施方式涉及的第四特征在于,在基板清洗方法中,具备:输送玻璃制的基板的工序;和向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序,所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成,并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。
本发明的实施方式涉及的第五特征在于,在具备对所输送的显示装置用基板进行清洗的基板清洗装置的显示装置的制造装置中,所述基板清洗装置是上述第一或第二特征涉及的基板清洗装置。
本发明的实施方式涉及的第六特征在于,在具有对所输送的显示装置用基板进行清洗的基板清洗工序的显示装置的制造方法中,所述基板清洗工序具有向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序,所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的材料形成,并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。
本发明的实施方式涉及的第七特征在于,在具有对所输送的显示装置用的玻璃制基板进行清洗的基板清洗工序的显示装置的制造方法中,所述基板清洗工序具有向旋转刷供给含有带负电的微小气泡的清洗液的工序,所述旋转刷由通过与所述基板摩擦而带负电的尼龙形成,并通过与所述基板接触并进行旋转来除去所述基板上附着的污染粒子。
根据上述第一至第七的任一个特征,在使用旋转刷清洗基板的情况下,能够防止污染粒子向旋转刷的附着。
附图说明
图1是示出本发明的第一实施方式涉及的基板清洗装置的概略结构的侧视图。
图2是示出基板清洗装置的控制系统的结构的框图。
图3是说明在基板的清洗时利用带有负电的微小气泡防止污染粒子向基板和旋转刷的附着的机理的示意图。
图4是说明基板清洗的工作工序的流程图。
图5是示出物体间的摩擦带电序列的关系的图。
图6是示出本发明的第二实施方式涉及的基板清洗装置的概略结构的侧视图。
图7是示出本发明的效果的一例的图表。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社,未经芝浦机械电子株式会社;夏普株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201210041193.6/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种颗粒肥料摩擦系数自动测试装置及方法
- 下一篇:一种LED玻璃幕墙
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造