[发明专利]线路积层板的线路结构的制作方法无效
| 申请号： | 201210025918.2 | 申请日： | 2012-02-07 |
| 公开（公告）号： | CN103249263A | 公开（公告）日： | 2013-08-14 |
| 发明（设计）人： | 徐润忠;林祈明;叶佐鸿;陈亚详 | 申请（专利权）人： | 景硕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/38 | 分类号： | H05K3/38 |
| 代理公司： | 北京华夏博通专利事务所(普通合伙) 11264 | 代理人： | 刘俊 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种线路积层板的线路结构的制作方法，该方法包含：金属层形成步骤、图案化步骤、纳米镀覆层形成步骤，以及一覆盖层形成步骤，主要是在线路金属层的外表面上形成具有5～40nm的厚度且平坦的纳米镀覆层，藉由纳米镀覆层与覆盖层或基板的化学键结力，而改善界面接合效果，另外，还可以先在预成形基板上形成线路金属层及纳米镀覆层，与基板压合后将预成形基板去除，本发明不需将线路金属层表面粗糙化，进而不用预留线路宽度来进行尺寸补偿，可以增加线路密度，能够在同一面积的制作更密集的线路。 | ||
| 搜索关键词： | 线路 积层板 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
一种线路积层板的线路结构的制作方法，其特征在于，该线路积层板的线路结构的制作方法包含：一金属层形成步骤，在一基板上形成一金属层，该基板具有粗糙的一上表面；一图案化步骤，利用一影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，该外表面的粗糙度为Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；以及一覆盖层形成步骤，在该基板上形成一覆盖层，该覆盖层为一黏结胶或一防焊层，以将该线路金属层及该纳米合金镀覆层覆盖，其中该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在一1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。
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