[发明专利]线路积层板的线路结构的制作方法

权利要求书

1.一种线路积层板的线路结构的制作方法，其特征在于，该线路积层板的线路结构的制作方法包含：

一金属层形成步骤，在一基板上形成一金属层，该基板具有粗糙的一上表面；

一图案化步骤，利用一影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；

一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，该外表面的粗糙度为Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；以及

一覆盖层形成步骤，在该基板上形成一覆盖层，该覆盖层为一黏结胶或一防焊层，以将该线路金属层及该纳米合金镀覆层覆盖，

其中该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在一1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。

2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成，该金属层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，而该纳米镀覆层由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。

3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤是以无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积形成该纳米镀覆层。

4.如权利要求3所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤以无电镀制成时，是将该线路金属层浸置于一化学置换溶液中进行原子置换而形成，该化学置换溶液的成分至少包含烷二酯二醇(Alkyleneglycol)30～35wt％、硫酸10～30wt％、硫脲(Thiourea)5～10wt％、锡化合物5wt％。

5.一种线路积层板的线路结构的制作方法，其特征在于，该线路积层板的线路结构的制作方法包含：

一金属层形成步骤，在一预成形基板上形成一金属层，该预成形基板具有粗糙度Ra＜0.35μm、Rz＜3μm的一平坦表面；

一图案化步骤，利用一影像转移方式将该金属层图案化为一线路金属层；

一纳米镀覆层形成步骤，在该线路金属层的外表面上形成一纳米镀覆层，该纳米镀覆层具有5～40nm的厚度，且形成该纳米镀覆层后，该外表面的粗糙度为Ra＜0.35μm、Rz＜3μm；

一压合步骤，是将形成有该线路金属层及该纳米镀覆层的该预成形基板与一基板压合，使得该线路金属层及该纳米镀覆层被镶埋于该基板中；以及

一去除步骤，是将该预成形基板与该基板分离，

其中该预成形基板的该平坦表面、该线路金属层的外表面及该纳米镀覆层在一1000倍光学显微镜下以剖面方式检视，无法判断出粗糙度。

6.如权利要求5项所述的方法，其特征在于，该预成形基板为一抛光金属板或是具有一抛光金属薄膜的一绝缘基板，其中金属板可以为铜板、铝板或钢板，该金属薄膜可以为铜膜或铝膜，而该绝缘基板可以由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成。

7.如权利要求5项所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤是以无电镀、蒸镀、溅镀或是原子层沉积形成该纳米镀覆层。

8.如权利要求7项所述的方法，其特征在于，该纳米镀覆层形成步骤以无电镀制成时，是将该线路金属层浸置于一化学置换溶液中进行原子置换而形成，该化学置换溶液的成分至少包含烷二酯二醇(Alkyleneglycol)30～35wt％、硫酸10～30wt％、硫脲(Thiourea)5～10wt％、锡化合物5wt％。

9.如权利要求5项所述的方法，其特征在于，该基板由FR4玻璃纤维或是双马来酰亚胺-三嗪树脂所制成，该金属层由铜、铝、银、金的至少其中之一所制成，而该纳米镀覆层由铜、锡、铝、镍、银、金的至少两种所制成。